根据Counterpoint Research的最新报告，全球纯半导体晶圆代工行业预计在2025年实现1650亿美元的收入，同比增长17%，2021-2025年的复合年增长率为12%。增长的主要驱动力来自3纳米和5/4纳米等先进制程节点，预计将贡献超过一半的总收入。高端智能手机、AI PC、AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）的需求激增是推动先进制程增长的关键。台积电在先进节点领域领先，三星和英特尔紧随其后。同时，联电、格芯和中芯国际在其他节点的需求也保持强劲。此外，后端封装工艺的创新，如HBM内存集成和芯片级封装，也为行业带来了新的增长机遇。

📈 **先进制程驱动行业增长：** 预计到2025年，全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，年增长率高达17%。其中，3纳米和5/4纳米等先进制程节点将成为主要增长引擎，预计在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。这主要得益于高端智能手机、AI PC、AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案的强劲需求。

🥇 **头部企业竞争格局：** 在先进节点领域，台积电保持领先优势，三星和英特尔紧随其后。这表明了在技术密集型的先进制程领域，少数几家巨头掌握着核心竞争力。

🌟 **多元节点与后端创新并存：** 尽管先进制程备受瞩目，但联电、格芯和中芯国际在其他节点上的需求依然稳健。同时，后端封装工艺的创新，如HBM内存集成和芯片级封装的迁移，也为半导体代工企业开辟了新的收入来源和增长空间，显示出行业发展的多维度性。

🚀 **AI与高性能计算是关键需求：** 报告明确指出，高端智能手机、AI PC解决方案以及AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案的需求增加，是推动先进制程收入增长的主要因素。这预示着AI时代的到来将深刻影响半导体产业的发展方向。

快科技7月28日消息，据市调机构Counterpoint Research最新报告，2025年全球纯半导体晶圆代工行业收入将达到1650亿美元，同比增长17%。

在2021-2025年期间，该行业复合年增长率为12%。

这一增长主要得益于先进制程节点的推动。

其中，3纳米节点收入预计同比增长超600%，达到300亿美元，而5/4纳米节点收入将超过400亿美元。

这些先进节点将在2025年贡献纯晶圆厂总收入的一半以上。

报告指出，高端智能手机、AI PC解决方案以及AI ASIC、GPU和高性能计算（HPC）解决方案需求的增加是推动先进制程收入增长的主要因素。

在企业竞争格局方面，台积电在先进节点方面占据优势，三星和英特尔紧随其后。

与此同时，联电、格芯和中芯国际在其他节点的需求依然强劲，尽管它们在收入增长速度上可能未必能跟上先进节点的步伐。

此外，后端封装工艺也在不断创新和创收。例如，HBM内存集成和向芯片级封装的迁移等技术正在为行业带来新的增长机会。

这些创新不仅提升了产品的性能和可靠性，还为半导体代工企业开辟了新的收入来源。