韭研公社 07月28日 14:16
重视低位的华正新材PCB
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本文探讨了高频覆铜板在AI算力基建领域的作用,包括技术壁垒、产能释放和估值修复等方面,预计2025年相关收入将达到25亿元。

一、传统业务:估值修复的基础支撑 1. 高频高速覆铜板:AI算力基建的“卖水人” ◦ 技术壁垒:公司ML-ULL3系列高频基材(Df=0.0025)已通过华为英伟达H200认证,适配全球80%的AI服务器需求,2025年相关收入预计达25亿元(占覆铜板业务35%),毛利率提升至32%。 ◦ 产能释放:珠海基地新增1200万张/年产能,2025年释放50%(600万张),对应收入增量12亿元,目标市占率从11%提升至15%。 ◦ 估值错配:当前高频业务PS仅1.2倍,而深南电路/沪电股份同类业务P

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