德邦科技公司主要从事高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态包括电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路、智能终端、新能源和高端装备等领域。公司在智能终端封装材料方面，已成功跻身国内外知名品牌的供应链，特别是在TWS耳机封装材料上取得了较高的市场份额。新能源应用材料方面，公司在动力电池封装材料领域拥有显著的市场份额，并在储能电池材料和光伏电池材料方面具备领先的技术和市场优势。高端装备封装材料领域，公司产品涵盖多种化学体系，广泛应用于新能源汽车制造、轨道交通等行业。公司通过技术创新和市场拓