博敏电子自1994年成立以来，长期专注于高端PCB产品的研发和生产，包括HDI板、高多层板以及封装载板。在PCB行业中，博敏电子凭借其丰富的经验和专业技术，不断推动产品的创新和质量提升。 博敏电子在2024年半年度报告中披露，随着江苏博敏二期智能工厂的全面投产及产能逐步提升，公司在原有Tenting工艺封装载板产品的基础上，新投资增设的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板已正式投入运营。这一里程碑事件标志着博敏电子成功跻身中高端IC封装载板领域。 【 新工厂的投产 】 江苏博敏二期智