韭研公社 07月28日 13:42
科强股份——CCL覆铜板等印制电路板材料替代
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本文介绍了一种耐热缓冲垫,其在PCB、CCL、FPC等生产中替代传统牛皮纸,具有使用寿命长、免更换等优势,可降低成本,提高效率。产品在部分下游客户中已有稳定销量,未来市场布局取决于制程工艺改进。


在集成电路方面,公司产品耐热缓冲垫主要用于PCB印刷线路板、CCL覆铜板、FPC柔性线路板的生产,用于替代传统牛皮纸在热压环节的缓冲作用,与牛皮纸相比的优势主要表现为使用寿命长,免更换等优特点。可替换现有制程工艺的耗材,起到降本增效作用。该类产品与公司光伏层压机用硅胶板在使用功能上类似,均利用了橡胶胶板的缓冲和耐热作用。目前公司产品在部分下游客户中已有稳定销量,公司对于此款产品的未来市场布局,仍需取决于下游客户在制程工艺上的改进,未来如能实现大规模工艺替代,公司将进一步在该领域增加产能规划。 在

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