韩国巨头三星电子与一家大公司签订了一份价值165亿美元的芯片代工合同，合同期从2024年7月持续至2033年12月。这一订单相当于三星2024年营收的7.6%，正值三星即将公布财报之际，利好消息推动其股价早盘上涨3.5%。尽管交易对手方尚未披露，但该合同或为三星代工业务注入信心，因近期代工业务疲软导致其股价下跌。不过，三星在AI芯片组关键领域HBM技术上仍落后于SK海力士和美光科技。

🔍 三星电子签订了一份为期十年的165亿美元芯片代工合同，合同期从2024年7月26日持续至2033年12月31日，相当于其2024年营收的7.6%，显示出公司雄心与市场信任。

💼 尽管交易对手方名称未披露，因对方要求保护商业秘密，但该合同细节预计将在2033年底前公布，提醒投资者需关注合同变更或终止风险。

⚡ 该大额订单为三星代工业务带来显著提振，因近期代工业务疲软导致其股价累计下跌16.44%，新订单或增强投资者信心，尤其对即将公布的财报预期。

📈 三星股价受利好消息推动早盘一度上涨3.5%，创近四周最大盘中涨幅，显示市场对该订单积极反应，或缓解外界对其盈利表现的不高期待。

🔧 尽管代工业务获提振，但三星在AI芯片组关键领域HBM技术上仍落后于SK海力士和美光科技，其最新版本HBM芯片认证计划或推迟至9月份。

财联社7月28日讯（编辑 刘蕊）当地时间本周一，韩国巨头三星电子向监管机构提交的一份文件显示，该公司已与一家大公司签订了一份价值165亿美元的芯片代工大单。

本周恰逢三星即将公布财报，这一新订单无疑将令投资者对其前景增添一分信心。在这一利好消息推动下，三星股价在韩股市场上早盘一度上涨3.5%，创下近四周来最大盘中涨幅。

三星签下代工大单

尽管三星电子没有透露交易对手的名字，但在其提交的文件中提到，该合同的有效开始日期是2024年7月26日（收到订单），结束日期是2033年12月31日。

三星表示，这份165亿美元的合同额相当于公司2024年营收的7.6%。据三星电子 2024年全年财报显示，公司2024年营收达300.9万亿韩元（约合人民币2182.72亿元），创历史次高纪录。

该公司表示，该交易的细节，包括与它签署交易的公司的名称，将在2033年底之前披露，理由是合同对手方要求“保护商业秘密”。

该公司表示：“由于需要保持商业机密，合同的主要内容尚未披露，因此建议投资者考虑到合同变更或终止的可能性，谨慎投资。”

投资者信心有望增强

目前，三星是全球第二大代工服务提供商，仅次于台积电。然而，代工业务近年来的疲软，成为外界对其看衰的原因之一。在过去一年里，三星股价累计下跌16.44%。

三星预计将于本周四发布财报，外部普遍其第二季度净利润将减少一半以上。一位分析师此前曾表示，外界对其盈利表现之所以不报太高期待，最主要的原因除了内存业务难以跟上AI需求以外，还有一个关键就是其代工业务订单量疲弱。

而三星的这一份大额新订单，或许能让外界对其代工业务增添信心。

不过，在用于人工智能芯片组的高级存储器——HBM芯片方面，三星电子仍落后于竞争对手SK海力士和美光科技。

目前SK海力士已经成为英伟达的主要HBM供应商。据报道，三星一直在努力让最新版本的HBM芯片获得英伟达的认证，但有报告显示，这些计划已被推迟到至少9月份。