⚡掩膜版作为光刻机中的关键耗材，#是光刻机板块唯一低位的分之。 1、掩膜版承载电路设计图形，通过光刻机曝光将其转移到晶圆的光刻胶上，是连接芯片设计与制造的“底片”。其精度（最小线宽、CD均匀性、套刻精度）直接决定芯片良率、功耗和性能。 2、2025年全球半导体掩膜版和显示掩膜版市场规模预计达165亿美元，目前半导体掩膜版国产化率不足 10%，依然是卡脖子环节，国产替代空间极为广阔。 3、掩膜版在芯片制造成本中占 10%-15%，在光刻耗材成本中占25%-30%（仅次于光刻胶），#耗材业务预期差极