小米公司近日公布了其自主研发的首款高端旗舰SoC——玄戒O1处理器，标志着小米在芯片研发领域取得了重大突破。这款采用3nm先进制程工艺的芯片，是中国大陆首颗自研的3nm SoC，凝聚了小米团队四年多的心血与巨额投入。玄戒O1芯片不仅在技术上达到了世界第一梯队水平，其109mm²的面积集成了190亿晶体管，CPU采用了10核4丛集架构，GPU则搭载了Immortalis-G92516核图形处理器，展现了小米在高端芯片设计上的实力。

🌟 **中国3nm先进制程的自研SoC突破**: 小米玄戒O1处理器是中国大陆首颗采用3nm先进制程工艺的自研SoC，标志着小米在高端芯片研发领域迈入了全球前列，是国家在芯片自主化进程中的重要一步。

🚀 **四年多投入与技术实力**: 该芯片是小米自研芯片战略重启大芯片SoC研发四年多，投入135亿的成果，展现了小米在克服3nm制程技术难度和生态挑战方面的决心与能力，其109mm²的芯片面积集成了190亿晶体管，达到世界第一梯队性能。

💻 **先进的CPU与GPU架构**: 玄戒O1采用了先进的10核4丛集CPU架构，包含两颗Arm Cortex-X925超大核，以及多颗A725和A520核心，并配备了最新的Immortalis-G92516核GPU，支持动态性能调度技术，为旗舰手机提供强大的性能支持。

🏆 **对中国芯片产业的贡献**: 小米CEO雷军将玄戒O1的成功视为对中国芯片史的贡献，强调其团队的努力已经站在了全球SoC研发的最前沿，为中国芯片产业的发展树立了新的标杆。

快科技7月27日消息，日前，小米玄戒多名员工在社交平台晒出自己收到的玄戒O1旗舰处理器创始纪念品。

该款纪念品铝板上刻着芯片设计图，中间嵌有玄戒O1芯片。

同时，还有小米CEO雷军为小米玄戒员工写的一段话。

雷军表示，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。

雷军还祝贺大家：“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”

据了解，制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。

在3nm制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。

据小米介绍，自研芯片战略已经开启10年，并在2021年正式重启大芯片SoC的研发，四年多时间花费135亿终于产出成果，今年还会投入60亿。

玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，达到世界第一梯队的性能水平。

CPU采用10核4丛集架构，配备两颗ArmCortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。

GPU采用最新Immortalis-G92516核图形处理器，支持动态性能调度技术。