华为在2025世界人工智能大会上首次线下展示了其昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）。该产品基于超节点架构，通过总线技术实现了384个NPU的高效互联，有效解决了集群通信瓶颈，并能像一台计算机一样协同工作。目前，昇腾已适配超过80个大模型，并与众多合作伙伴孵化了大量行业解决方案。尽管单颗昇腾芯片性能不及英伟达，但华为通过规模化系统设计，在超大规模模型训练和实时推理等场景中展现出强大竞争力，并得到国外投行的认可，认为其规模化解决方案领先业界一代，预示着中国AI基础设施的突破将深刻影响全球AI产业格局。政策层面也在持续推动高科技产品的自主创新，目标是到2025年国产AI芯片市占率超过40%。

🌟 华为昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）在WAIC上首次线下展出，该产品采用超节点架构，通过总线技术实现384个NPU的大带宽低时延互联，有效解决了集群通信瓶颈，并优化系统工程实现高效调度，使超节点能像一台计算机一样工作。

🚀 昇腾生态系统已取得显著进展，目前已适配并开发了超过80个大模型，涵盖了讯飞星火认知、DeepSeek、Qwen、鹏城、LLaMA等多个基础大模型。同时，华为与2700+行业合作伙伴协同，孵化了超过6000+个行业解决方案，显示出广泛的应用落地能力。

💡 尽管单颗昇腾芯片的性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过创新的规模化系统设计，实现了整体算力的显著跃升。在超大规模模型训练和实时推理等关键场景下，昇腾展现出更强的竞争力，其规模化解决方案被国外投行评价为“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，预示着中国AI基础设施的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。

📈 国内政策持续支持高科技产品的自主创新，如《算力基础设施高质量发展行动计划》和《“人工智能+”三年行动方案》等，明确了到2025年国产AI芯片市占率超过40%的目标。市场研究机构IDC预测，中国AI芯片市场到2025年将达178亿美元，其中国产芯片复合增长率高达42%，昇腾系列有望占据25%的市场份额。赛迪顾问也预测，到2027年昇腾产业链（含服务器、软件等）的规模将突破3000亿元，年化增速可达35%-40%。

正在举行的2025世界人工智能大会（WAIC）上，华为首次线下展出昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）。从现场华为展台来看，这个昇腾384超节点（Atlas 900 A3 SuperPoD）还是非常震撼的。

该产品基于超节点架构，通过总线技术实现384个NPU之间的大带宽低时延互联，解决集群内计算、存储等各资源之间的通信瓶颈。通过系统工程的优化，实现资源的高效调度，让超节点像一台计算机一样工作。

华为官方透露，目前业界已基于昇腾适配和开发超过80个大模型，在基础大模型方面多个技术方向均有积累，如讯飞星火认知、DeepSeek、Qwen、鹏城、LLaMA等。同时，昇腾联合2700 +行业合作伙伴，共同孵化了超过6000 +个行业解决方案。

尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。

按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。

对于这次的展出，机构认为华为的这一突破印证了日前黄仁勋关于“华为芯片替代英伟达是时间问题”的预判，也标志着国产AI算力进入国际竞争深水区。

自2023年以来政策面持续发力相关高科技产品的“自主创新”工作，陆续出台《算力基础设施高质量发展行动计划》、《“人工智能+”三年行动方案》等政策，明确要求2025年国产AI芯片市占率超40%。

展望后市，IDC预计中国AI芯片市场2025年将达178亿美元，其中国产芯片复合增长率42%，昇腾系列有望占据25%份额。赛迪顾问研判昇腾产业链（含服务器、软件等）2027年规模将突破3000亿元，年化增速35%-40%。