英特尔正积极发展芯片代工业务，并与大型外部客户合作开发14A工艺。分析师爆料称，英伟达和苹果对英特尔14A工艺的早期版本表现出兴趣，并可能成为其早期采用者。14A工艺将进一步优化RibbonFET和PowerDirect技术，旨在满足AI和边缘应用的需求。英特尔能否成功吸引苹果和英伟达，将是其能否在先进工艺节点上取得突破的关键。同时，台积电的A14工艺也将在2028年推出，与英特尔的14A工艺形成竞争，促使苹果考虑供应链多元化。

💡 英特尔正大力推进芯片代工业务，并与重要客户合作开发其先进的14A工艺节点。该工艺旨在满足AI和边缘计算等新兴应用的需求，标志着英特尔在晶圆代工领域的战略转型。

🚀 分析师 Jeff Pu 透露，英伟达和苹果对英特尔14A工艺的早期版本表示出浓厚兴趣，并可能成为首批采用该技术的客户。这预示着英特尔在争取大客户方面取得重要进展。

⚙️ 英特尔14A工艺将在其18A工艺的基础上进行技术演进，重点在于第二代RibbonFET晶体管和PowerDirect技术。这些技术的进步将有助于提升芯片的性能和能效，满足高端计算的需求。

📈 苹果公司可能出于供应链多元化的考虑，在采用台积电的同时，也考虑与英特尔合作，前提是英特尔能够提供强大且稳定的解决方案。这为英特尔打开了与重要客户建立长期合作关系的机会。

🌐 英伟达寻求与英特尔晶圆厂合作，部分原因在于AI芯片需求的激增，使得依赖单一供应商的风险增加。与英特尔的合作将有助于英伟达分散风险，确保AI算力的稳定供应。

IT之家 7 月 26 日消息，英特尔发力芯片代工，在昨日的财报电话会议表示，正与大型外部客户紧密合作，从头开始将 14A 打造为代工节点。

分析师 Jeff Pu 今日爆料称，英特尔正在向其客户测试 14A PDK 的早期版本，而目前看来，英伟达和苹果似乎都对此感兴趣。

英特尔 14A 工艺的下一个重点将包含第二代 RibbonFET 和 PowerDirect，标志着在英特尔 18A 中引入的 PowerVia 基础上构建的技术演进。针对 AI 和边缘应用，英特尔已经向关键客户提供了 14A PDK 的早期版本，其中几家表达了生产测试芯片的兴趣。我们预计英伟达的游戏 GPU（低端版本）和苹果的 M 系列将成为 Intel14A 的采用者。

鉴于英特尔目前的状况，需要对此传言持保留态度。外媒 wccftech 表示，预计台积电将在 2028 年推出自己的 A14 工艺，与英特尔采用解决方案的时间类似。因此，作为台积电关键客户的苹果，可能会多元化其供应链组合，采用英特尔和台积电双代工方案，但只有在英特尔提出一个功能强大的解决方案和稳固的供应链时才会发生。

对于英伟达来说，该公司数月来一直有传言称在与英特尔晶圆厂合作，主要是因为人工智能热潮太过迅猛，无法依赖单一芯片代工厂。然而，目前双方还没有突破性合作进展公布。

IT之家注意到，英特尔还曾表示，若 Intel 14A 无法获得重要的外部客户，也未能达到重要里程碑，公司可能放缓甚至取消 14A 及后续领先制程节点的开发。因此，如果能拿下苹果或英伟达，将是至关重要的一步。