一、板块热议： 大模型/智能体：大模型公司阶跃星辰正在进行新一轮融资，金额预计超过5亿美元，或成2025年大模型行业最大融资。阶跃星辰发布新一代基础大模型Step3，主打多模态推理能力。（大恒科技、新华传媒、汉王科技、延华智能、竞业达等） AI硬件/算力：华为将参展 WAIC 2025（世界人工智能大会），重点展示昇腾 384 超节点真机。（直真科技、湖北广电、多伦科技、显盈科技、博杰股份等） 半导体光刻机：清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲