本周硬科技领域投融资重要消息包括：《驾驶自动化技术研发伦理指引》公布；上海：发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品；芯德半导体完成约4亿元C轮融资。
》》政策
国务院国资委：要增强科技创新第一动力 突出抓好关键核心技术攻关、科技成果转化运用、科技创新能力提升
国务院国资委7月23日至24日在京举办地方国资委负责人研讨班，总结上半年工作，交流做法经验，研究部署下一阶段重点任务。会议强调，要以编制和实施“十五五”规划为契机，指导推动地方国有企业始终坚持战略导向、长期主义，以培育壮大新质生产力重塑未来核心竞争力。要增强科技创新第一动力，突出抓好关键核心技术攻关、科技成果转化运用、科技创新能力提升。要加快建设现代化产业体系，做好传统产业转型升级、战略性新兴产业布局、产业投融资体系建设大文章，大力培育更多引领产业升级的新兴支柱产业。要加强对发展新质生产力的统筹推动，着力探索出资人推动科技创新、产业创新的有效方式，营造鼓励创新、宽容失败、允许试错的良好氛围。
《驾驶自动化技术研发伦理指引》公布：不得编造、传播与驾驶自动化系统实际功能和效果不相符的虚假信息
科技部官网公布《驾驶自动化技术研发伦理指引》，意在防范技术研发与产品应用过程中的科技伦理风险，推动该领域健康发展。中特别强调，在面对不可避免的交通事故或极端行车环境时，应确保驾驶自动化系统能高度尊重生命，积极寻求有效应对方法最大限度降低对人的伤害。《指引》还强调，在发布重大研究成果时，相关主体应坚持客观准确、实事求是，不得编造、传播与驾驶自动化系统实际功能和效果不相符的虚假信息。
科创板开市六周年成绩单出炉 589家“硬科技”企业上市
科创板近日迎来开市6周年。6年来，科创板以注册制改革为抓手，支持优质科技企业上市，IPO与再融资募集资金合计超1.1万亿元。记者从上海证券交易所了解到，截至7月22日，科创板累计支持589家公司上市，IPO募集资金9257亿元，再融资募集资金1867亿元，总市值超过7万亿元。开市6年来，科创板成为国内“硬科技”企业上市的首选地。上市公司高度聚集于高新技术产业和战略性新兴产业，与新质生产力发展方向高度契合。新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等新兴产业公司占比超八成。
上海：发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品
上海市经济和信息化委员会印发《上海市下一代显示产业高质量发展行动方案（2026-2030年）》。其中指出，以智能眼镜带动显示技术创新。积极布局智能眼镜生产能力，建设智能化、无人化产线。发展AI+AR、AI+MR等多形态眼镜产品，以终端集成培育多技术方向微显示生态链。围绕消费市场的实际需求，聚焦轻量化、低功耗、高分辨率、大视场角等关键技术指标，推动显示器件、波导镜片、核心芯片等关键部件迭代创新，持续提升产品性能。鼓励下一代硅基微显示的产品模式与眼镜形态创新，加快推动全彩化、便携式智能眼镜产品研发。
》》一级市场
京东领投 众擎机器人连续完成Pre-A++与A1轮融资
近期，众擎机器人正式完成两轮融资，融资近10亿元。其中Pre-A++轮由小鹏汽车作为基石出资人发起设立的星航资本投资。A1轮融资由京东领投，宁德时代旗下溥泉资本、银泰集团等产投，以及华控基金、达晨财智旗下国晨基金、黄浦江资本等财投参投。
寻智能完成近6亿元PreA+轮融资
近日，园区具身智能领域头部企业千寻智能（Spirit AI）完成近6亿元PreA+轮融资。本轮融资由京东领投，中国互联网投资基金、浙江省科创母基金、华泰紫金、复星锐正等知名机构跟投。
逐际动力获京东战略领投
具身智能机器人公司逐际动力LimX Dynamics新一轮融资获京东战略领投。此次融资将深化逐际动力和京东在零售、物流和服务等领域的协同探索。据悉，逐际动力的全尺寸人形机器人已完成量产准备工作，将于今年下半年公开销售。
芯德半导体完成约4亿元C轮融资
近日，集成电路封测企业芯德半导体完成约4亿元C轮融资，本轮投资方为元禾璞华、雨山基金、省战新基金。芯德半导体成立于2020年，专注于凸块、WB封装、倒装封装、系统级封装及异质性封装等高端封测技术，是国内技术种类齐全、积累完备的封测服务商。此次融资将用于技术研发与产能扩张。公司此前曾获深创投、君联资本、小米产投等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为54.98%。
芯寒智能完成数千万元种子轮融资
液冷技术研发商芯寒智能近日宣布完成数千万元人民币种子轮融资，由东阳光独家战略投资，光源资本参与孵化，并担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于气液相变液冷技术的研发迭代，预计2025年将实现相变浸没液冷服务器的样机生产、产线建设和小批量交付。
加速进化完成新一轮A+轮融资
近日，人形机器人创企加速进化宣布完成A+轮融资，投资方为北京市机器人产业发展投资基金和北京市人工智能产业投资基金、博华资本，此前，公司已于今年6月完成由深创投集团领投的A轮融资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为75.66%。
途见科技完成数千万元天使轮融资
近日，柔性触觉传感器研发商途见科技（北京）有限公司完成数千万元天使轮融资，本轮投资方为兆威机电。途见科技成立于2020年，专注于多模态柔性触觉传感器和柔性电子皮肤感知系统的研发制造，推动具身智能机器人、智能座舱、穿戴设备及健康监测领域应用落地。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为11.44%。
》》二级市场
上纬新材：召开2025年第二次临时股东会 通过了豁免公司现任及离任董监高自愿性股份限售承诺的议案
上纬新材(688585.SH)公告称，公司7月24日召开第二次临时股东会，本次会议由公司董事会召集，董事长蔡朝阳主持，以现场投票与网络投票相结合的方式表决。会议通过了关于豁免公司现任及离任董事、监事、高级管理人员自愿性股份限售承诺的议案。
有方科技：拟签订40亿元服务器采购合同 用于开展算力云服务业务
有方科技(688159.SH)公告称，公司拟向多家供应商采购服务器，采购合同总金额预计不超过人民币40亿元。具体设备型号及其他详细信息公司出于商业秘密及市场竞争的考虑进行豁免披露登记。本次合同的签订属于公司日常经营行为，公司采购服务器主要用于向客户提供算力云服务业务。
盛科通信：大基金拟减持不超过3%公司股份
盛科通信(688702.SH)公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过1230万股，占公司总股本的3.00%。
赛微微电：武岳峰投资及其一致行动人拟协议转让公司不超18%股份
赛微微电(688325.SH)公告称，武岳峰投资及其一致行动人北京亦合、上海岭观计划3个交易日之后的6个月内，通过协议转让的方式将其直接持有的不超过1550.53万股（约占公司总股本的18%）公司无限售流通股份，部分转让给非关联第三方，其余转让给武岳峰投资的关联主体。此次减持不涉及公司实控人及其一致行动人减持，亦不会导致公司控制权发生变更。
概伦电子：与上海国投、上海芯合创签署战略合作框架协议
概伦电子(688206.SH)公告称，公司与上海国有资本投资有限公司、上海芯合创一号私募投资基金合伙企业签署《战略合作框架协议》，将协同推进三方在EDA产业整合等方面全面合作。该协议为意向性约定，不涉及具体项目及金额，对公司2025年度及未来业绩不构成直接影响，具体影响需视下一步具体项目推进和实施情况而定。
中微半导回应筹划港股上市
中微半导7月22日晚间公告，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。中微半导证券部工作人员回应记者称，筹划H股上市，既是外部形势所迫，也是内部发展所需。
德马科技：股东拟询价转让2.9530%股份
德马科技(688360.SH)公告称，股东德马投资、创德投资、湖州力固计划通过询价转让方式合计转让公司7,788,393股股份，占总股本的2.9530%。
