科创领袖大会上，上海工研院总经理董业民就集成电路产业发展发表重要演讲，聚焦“超越摩尔”战略。他指出，随着摩尔定律接近物理极限，发展超越摩尔的集成电路技术至关重要。上海正通过张江、临港、嘉定等区域协同，构建集成电路产业“一体两翼”格局。董业民强调了全过程创新的重要性，并指出我国创新主体在企业，但人才多集中于体制内，需推动人才向企业流动。在工艺节点上，他提到成熟特色工艺（如45纳米、28纳米）已能满足大部分应用领域需求，通过单芯片集成或异构封装可实现性能提升，这正是“超越摩尔”的核心。为适应产业需求，建立8英寸研发平台被认为是关键一步。

💡 **“超越摩尔”战略的紧迫性与核心内涵**：随着摩尔定律逼近物理极限，集成电路产业正面临新的挑战，发展“超越摩尔”技术成为关键。其核心在于，多数应用领域（如电力、储能、新能源汽车等）并不需要最尖端的制程工艺，如两纳米；而成熟特色工艺（如45纳米、28纳米）已能满足约80%的应用需求。通过单芯片集成或异构封装技术，将几颗芯片组合成新的产品或系统，能够实现性能的飞跃，这便是“超越摩尔”的发展方向。

🚀 **上海集成电路产业的“一体两翼”布局**：上海正致力于打造国际科创中心，并形成了集成电路发展的“一体两翼”格局。张江作为核心区域，集聚了大量人才且产业链条完善；临港地区则在全市支持下大力发展半导体制造；而位于嘉定的研究院则专注于汽车电子、医疗电子等“超越摩尔”的集成电路领域，形成了优势互补、协同发展的态势。

🤝 **推动全过程创新与人才体制机制改革**：上海强调“全过程创新”，早期鼓励高校和研究所进行自由探索，后期则依靠企业（包括领军企业和中小创业企业）推动产业化。然而，我国创新主体虽在企业，但创新人才却大多集中在体制内，存在错位现象。要实现企业创新的主体地位，必须有效推动体制内人才向企业流动，但这需要克服诸多现实困难，优化人才配置机制。

🔌 **8英寸研发平台的建设必要性**：目前，高校和研究所的许多研发平台仍在使用四英寸和六英寸的工艺技术，而半导体制造的主流已是八英寸和十二英寸。由于4-6英寸与8-12英寸工艺存在不兼容性，为了更好地支撑“超越摩尔”战略的研发需求，解决实际应用中的工艺衔接问题，建立8英寸研发平台被认为是当前亟待解决的关键问题。

《科创板日报》7月25日讯（记者 陈俊清） 今日（7月25日），最重磅科创盛会——“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”正式开幕。本届大会由上海报业集团指导，财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。

作为此次大会的重要组成部分，“2025科创领袖大会暨集成电路产业发展闭门会”备受瞩目，上海工研院总经理董业民发表了主题为《建设“超越摩尔”集成电路产学研创新平台和生态》的演讲。

董业民表示，随着摩尔定律逼近物理极限，超越摩尔集成电路产学研的创新发展和生态建设愈发关键。

董业民提到，上海为打造科创中心，搭建了诸多共性技术研发平台。当前，上海集成电路发展呈“一体两翼” 格局，张江作为核心主体人才聚集、产业链完善，临港也在全市支持下大力发展半导体制造，而位于嘉定的研究院则专注于汽车电子、医疗电子等超越摩尔的集成电路领域。

谈及创新，董业民表示，陈吉宁书记特别强调全过程创新。“早期在政府支持下，依托大学和研究所，鼓励高水平的大学研究所进行自由探索。到了后期，走向产业化阶段，则主要依靠企业，包括领军型企业以及中小型创业企业。”

从全球范围看，董业民表示，我国创新的主体在企业，但当前创新人才大多集中在体制内，与企业创新主体存在错位现象。推动体制内人才流向企业，但实现这一目标并非易事。

在集成电路制造工艺方面，董业民表示，当前两纳米工艺已实现量产，但背后投入巨大。而在另一方面，约80%的应用领域，如电力、储能、光伏、新能源汽车等，所需产品仅需成熟特色工艺。

“多数情况下，除算力芯片外，45纳米、28纳米工艺基本能够满足需求。若将几颗芯片通过单芯片集成或异构封装，形成新的芯片、产品或系统，其性能将得到提升，如同遵循摩尔定律一般，这便是“超越摩尔”的发展方向。”董业民表示。

对此，董业民表示，目前，大学和研究所的很多研发平台采用的是四英寸和六英寸工艺，然而半导体制造主流却是12英寸和8英寸，而4-6英寸与8-12英寸工艺并不完全兼容。为解决这一问题，董业民认为，建立8英寸研发平台成为必要。