一. 驱动逻辑 受益于下游AI PCB景气度爆发，高阶PCB设备订单需求显著增长； 高端设备供应紧张，日本三菱等海外厂商产能紧缺，交期拉长至9个月以上，国产设备厂商迎来放量机遇。 PCB制备涉及200多道工序，简易流程：开料→内层制作→层压→钻孔→电镀→外层制作→阻焊→表面处理→成型→检测。 二. 主要步骤及设备 2.1 基材开料 （1）目的：将覆铜板按设计尺寸裁剪，去除边缘毛刺。 （2）设备：开料机、磨边机。 2.2 内层线路制作 （1）目的：制备内层线路，为多层叠合做准备。 （2）流程：清洁