三星在先进制程晶圆代工领域面临挑战，良品率问题影响了1.4nm节点的量产及HBM生产。据报道，英伟达创始人黄仁勋早在2018年就曾提出扩大与三星的合作，涵盖HBM生产、新制程技术开发及CUDA软件，意图将三星打造成主要合作伙伴。然而，三星拒绝了此提议，黄仁勋对此表示失望，认为三星缺乏长期战略沟通。目前，英伟达大部分HBM芯片由SK海力士供应，后者因此受益匪浅，已在DRAM市场超越三星。三星仍在努力通过英伟达的HBM3E验证，并已将GPU代工业务拱手让给了台积电，与台积电的差距日益拉大。

💡 英伟达创始人黄仁勋在2018年曾向三星提出一项深度合作计划，旨在拓展双方在HBM（高带宽存储器）生产、新制程节点技术开发以及CUDA软件开发等领域的合作，意图将三星培养成为其主要代工合作伙伴。这一提议的目的是为了在关键技术领域建立更紧密的联系，以支持英伟达快速发展的AI业务。

❌ 三星最终拒绝了英伟达的合作提议，这一决定令黄仁勋感到失望，他认为三星方面未能就长期战略进行充分沟通。这一拒绝可能错失了三星在AI时代与英伟达深度绑定的宝贵机会，也直接影响了三星在高端AI芯片代工市场的地位。

📈 SK海力士因成功供应英伟达大部分HBM芯片而获益良多，并在2025年第一季度凭借HBM3E的出货表现，成功取代三星成为DRAM市场的领导者，其股价在过去五年内增长了超过220%。这凸显了与AI领导者建立紧密合作关系对半导体企业的重要性。

📉 与此同时，三星在HBM3E的验证上仍面临挑战，且其GPU芯片代工业务已被台积电（TSMC）占据。三星与台积电在先进制程上的差距持续扩大，尤其是在10nm以下工艺以及良品率方面未能取得突破，直接影响了其在晶圆代工领域的竞争力。

三星的晶圆代工业务做得不好已经不是什么秘密，自从进入10nm以下工艺后，一直过得非常艰难。过去几年里，三星始终不能在良品率问题上取得突破，最终直接影响到未来1.4nm制程节点的量产工作，另外还涉及到高带宽存储器（HBM）的生产问题。

据Notebookcheck报道，近日有一份报告称，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋早在2018年就向三星提议，扩大双方的合作关系。这份提案涉及三个关键领域，包括HBM的生产、新的制程节点技术的开发、以及CUDA软件开发，可能会让三星成为英伟达的主要合作伙伴之一。

三星最终拒绝了英伟达的合作协议，黄仁勋对于三星的回应表示失望，表示“三星没有人和我讨论长期战略”。

目前英伟达大部分HBM芯片都来自于SK海力士，这项交易为后者带来了巨大的好处。在2025年第一季度里，SK海力士凭借在HBM3E上强劲的出货表现，取代了三星成为了DRAM市场的领头羊，股价在过去五年里增长了超过220%。反观三星，现在还在为HBM3E如何通过英伟达的验证而发愁。

三星的决定也直接影响到GPU芯片的代工，英伟达现在的AI芯片都是由台积电（TSMC）负责制造。过去几年里，三星与台积电的差距越来越大，直接被对方远远抛在了身后。

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