三星在先进晶圆代工领域面临严峻挑战，尤其是在10nm以下工艺节点上。报告指出，英伟达创始人黄仁勋早在2018年便提出扩大与三星的合作，涵盖HBM生产、新制程技术开发及CUDA软件，但三星拒绝了该提议。此举导致英伟达大部分HBM芯片转向SK海力士，后者因此受益匪浅，并已在DRAM市场超越三星。三星目前正为HBM3E通过英伟达验证发愁，其GPU芯片代工也落后于台积电，先进工艺制程差距日益拉大。

💡 三星在10nm以下先进晶圆代工工艺上持续遇到瓶颈，良品率问题影响了其1.4nm制程节点的量产计划，并且在HBM（高带宽存储器）的生产上也面临挑战。

🚀 英伟达创始人黄仁勋曾于2018年提议深化与三星的合作，包括HBM生产、新制程节点开发和CUDA软件，旨在将三星打造成主要合作伙伴。然而，三星拒绝了此项合作提议，黄仁勋对此表示失望，认为三星缺乏战略性的长期沟通。

📈 三星的拒绝直接导致英伟达将大部分HBM芯片订单交给SK海力士，SK海力士因此获得了显著的业务增长。凭借在HBM3E上的强劲出货表现，SK海力士已在2025年第一季度超越三星成为DRAM市场的领导者，其股价在过去五年中上涨了超过220%。

📉 相较之下，三星在HBM3E的英伟达验证上仍步履维艰，且其GPU芯片代工业务已完全由台积电（TSMC）接管。多年来，三星与台积电在晶圆代工领域的差距不断扩大，已被远远甩在后面。

三星的晶圆代工业务做得不好已经不是什么秘密，自从进入10nm以下工艺后，一直过得非常艰难。过去几年里，三星始终不能在良品率问题上取得突破，最终直接影响到未来1.4nm制程节点的量产工作，另外还涉及到高带宽存储器（HBM）的生产问题。

据Notebookcheck报道，近日有一份报告称，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋早在2018年就向三星提议，扩大双方的合作关系。这份提案涉及三个关键领域，包括HBM的生产、新的制程节点技术的开发、以及CUDA软件开发，可能会让三星成为英伟达的主要合作伙伴之一。

三星最终拒绝了英伟达的合作协议，黄仁勋对于三星的回应表示失望，表示“三星没有人和我讨论长期战略”。

目前英伟达大部分HBM芯片都来自于SK海力士，这项交易为后者带来了巨大的好处。在2025年第一季度里，SK海力士凭借在HBM3E上强劲的出货表现，取代了三星成为了DRAM市场的领头羊，股价在过去五年里增长了超过220%。反观三星，现在还在为HBM3E如何通过英伟达的验证而发愁。

三星的决定也直接影响到GPU芯片的代工，英伟达现在的AI芯片都是由台积电（TSMC）负责制造。过去几年里，三星与台积电的差距越来越大，直接被对方远远抛在了身后。