芝奇（G.Skill）针对AMD新一代线程撕裂者PRO工作站CPU，正式推出T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超频内存套装。该套装结合了512GB海量容量与CL38低延迟，采用16层DDR5 R-DIMM PCB设计，提升速度与信号完整性，降低干扰。内存支持AMD EXPO超频技术，适用于数据运算中心、AI、机器学习及科学计算等高性能环境。为确保稳定性，每个模组配备TVS二极管与SMT保险丝的双重防护设计。该内存已通过与AMD线程撕裂者PRO 9945WX处理器及ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE主板的烧机测试，将于8月全球发售，具体价格待公布。

🚀 **超大容量与低延迟的融合**：芝奇T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM内存套装，专为AMD新一代线程撕裂者PRO工作站CPU设计，提供了512GB的超大容量和CL38的低延迟，满足高性能计算需求。

💡 **先进PCB设计与信号优化**：该内存采用芝奇最新的16层DDR5 R-DIMM PCB，相较于传统的8层或10层板，能有效提升内存速度，强化信号完整性，并降低信号干扰，确保在高负载下数据传输的稳定性和高效性。

⚙️ **支持AMD EXPO技术与广泛应用**：内存支持AMD EXPO超频技术，适用于企业级或个人使用的数据运算中心、人工智能、机器学习平台以及各类高效能科学运算环境，为专业用户提供强大的算力支持。

🛡️ **严谨的保护机制确保稳定运行**：为防止电压波动和静电损害，每个内存模组均内置了高质量的瞬态电压抑制（TVS）二极管与表面黏着技术（SMT）保险丝，形成了稳固的双重防护设计，保障了内存的长期稳定运行。

✅ **通过严苛的兼容性与稳定性测试**：该内存已成功搭配最新的AMD线程撕裂者PRO 9945WX处理器及ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE主板完成了烧机测试，证明了其在实际应用中的稳定性和兼容性。

快科技7月24日消息，随着AMD新一代线程撕裂者PRO工作站CPU发售，芝奇正式推出了专为该处理器打造的T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8)RDIMM超频内存。

据介绍，本次推出的T5 Neo DDR5-6400 512GB (64GBx8)超高规格套装，结合了512GB大容量及CL38低延迟的梦幻组合。

该内存采用芝奇最新16层DDR5 R-DIMM PCB，相较于传统的8层或10层板设计，可有效提升内存速度、强化信号完整性、并降低信号干扰，即使在高负载下也能确保稳定高效数据传输。

该内存还引入了AMD EXPO超频技术，适用于企业级或个人使用的数据运算中心、人工智能、与机器学习平台，或各类高效能科学运算环境。

由于模组需直接从主板获取12V电压输入，因此在设计上引入了先进的保护机制，为防止瞬态电压突波与静电放电 (ESD)，每个模组均配备高质量瞬态电压抑制 (TVS) 二极管与表面黏着技术 (SMT) 保险丝，形成稳固的双重防护设计。

目前该内存搭配最新AMD线程撕裂者PRO 9945WX处理器及ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE主板通过烧机测试，以下为测试截图：

芝奇全新T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) R-DIMM超频内存套装将于今年8月于全球各地陆续开售，具体价格暂未公布。