日本半导体代工厂Rapidus在试产线启用仅3个月后，成功展示了2nm试制品。社长小池淳义透露，公司正与30-40家企业洽谈，并表示不会与台积电竞争，而是专注于满足客户对第二供应商的需求。尽管产能规模不及台积电，但Rapidus快速的进展已令客户和技术提供方IBM感到惊讶，并促使之前的假设性讨论转变为更具体的合作谈判。Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产。

🇯🇵 Rapidus作为日本官民合作设立的半导体代工厂，在试产线于4月启用后，迅速在7月展示了其2nm试制品，展现了惊人的研发和生产推进速度。

🤝 公司社长小池淳义表示，目前正与30至40家企业进行洽谈，客户对Rapidus的快速进展感到惊讶，并希望有第二供应商，这使得之前的假设性讨论变得更加具体，为量产合作奠定了基础。

🎯 Rapidus明确表示不会与台积电直接竞争，而是专注于满足客户对更多选择的需求，通过展示成果来吸引客户下单，并计划依照与客户敲定的时程来提高性能，目标是在2027年实现2nm芯片的量产。

📈 尽管Rapidus目前的产能规模远小于台积电，仅月产约7000片12英寸晶圆，量产时预计增至2.5万至3万片，而台积电主力工厂产能则超过10万片，但其技术突破和快速进展已成为吸引客户的关键因素。

快科技7月24日消息，日本官民合作设立的半导体代工厂Rapidus在其试产线于4月启用后，仅用3个月时间就在7月展示了2nm试制品。

Rapidus社长小池淳义在接受采访时表示，公司正在与30至40家企业进行洽谈，且强调不会与台积电竞争。

小池淳义透露，在4月工厂启用时，对于2027年量产2nm的目标还不是很确定，但现在认为有可能实现。

“成功试产后，客户对Rapidus的快速进展表示惊讶，甚至提供技术的IBM也感到震惊”，小池淳义指出，之前与客户进行的都是假设性讨论，但试制品完成后，谈判变得更具体。

关于目前进行洽谈的企业数量，小池淳义表示有30-40家，不过从工厂产能来看，无力全部接下。

关于如何从台积电手中赢得客户，小池淳义表示不会和台积电竞争，他强调：

“最先进晶片需求提升，Rapidus能展示成果的话，就能吸引客户下单。已组建专门团队，向部分客户说明试制成果。他们希望有第二供应商，会遵照和客户敲定的时程来提高性能。”

据Omdia估算，Rapidus以12英寸晶圆换算的现行产能约月产7000片，量产时将增加至2.5万至3万片左右，而台积电主力工厂预计达10万片以上，在规模上Rapidus远比不上。