韭研公社 07月24日 13:12
低位新方向:“国际竞争+反内卷 ” 双利好叠加
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特朗普政府发布AI行动计划,旨在推动芯片和AI工具出口,简化数据中心审批流程,同时对抗过于严格的州法律,我国企业在碳化硅领域实现技术突破。


事件: 根据,特朗普政府将在7月23日(也就是昨天)公布一项全面的"AI行动计划",重点是推动美国芯片和AI工具出口,同时简化数据中心审批流程。进一步确认了白宫将打击"过于严格"的州法律,并禁止联邦AI资金流向这些州。 影响: 一、国际竞争下的技术突围 美国《AI行动计划》对华技术封锁升级,但天岳先进却在碳化硅(SiC)领域实现弯道超车: 衬底量产突破:8英寸SiC衬底良率超80%,成本较国际龙头Wolfspeed低30%,获特斯拉、博世等头部客户认证; 专利壁垒:累计申请专利247项,覆盖长晶

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