快科技资讯 07月24日 12:24
台积电2nm芯片产能扩张:2028年月产冲刺20万片
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台积电2nm制程产能持续增长,竹科宝山F20厂和高雄F22厂产能提升,预计2028年月产能达20万片,合作客户涵盖多个领域,推动全球半导体产业发展。

快科技7月24日消息,台积电2nm制程产能目前蒸菜持续扩张,其竹科宝山 F20 厂月产能已达3万片,高雄F22厂为 6000 片,两厂合计目前达3.6万片

按照规划,2025年12月两厂合计产能将达4万片,2026年1月升至5.3万片,年中达8.5万片,年底达10万片,2028 年月产能预计冲至20万片

合作客户方面,除苹果、英伟达、高通等手机及高性能计算芯片大厂,OpenAI、马斯克旗下 xAI 与 Tesla 及众多 AI 新创公司也加入,他们自2023年起就与台积电展开研发合作以确保产能。

英伟达现有架构暂用4nm,2026年中转3nm,2028年左右Feyman架构将切入2nm。

台积电逆势扩产,得益于手中大单,其2nm晶圆代工报价高达3万美元。

台积电2nm制程的快速推进和产能扩张,将为全球半导体产业带来新的发展机遇,进一步巩固其在高端芯片制造领域的领先地位。

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