当地时间7月23日，AMD首席执行官苏姿丰在华盛顿举行的一场AI活动上表示，该公司从台积电亚利桑那厂取得的芯片成本更高。与台积电台湾工厂生产的类似零件相比，美国工厂芯片的成本将“高出5%以上，但不会超过20%”。苏姿丰还表示，公司正在实现关键芯片供应的多元化，预计今年底前将取得台积电亚利桑那工厂生产的首批芯片。苏姿丰说，就良率的标准而言，亚利桑那工厂已与台积电原厂相当。