新一代PC内存DDR6正加速到来，预计2027年实现商用。三星、美光、SK海力士等大厂已在原型设计上取得进展，并与英特尔、AMD合作进行接口测试。DDR6将带来架构升级，默认速度从8800 MT/s起跳，最高可达17600 MT/s，是DDR5的两倍，并采用四通道24位子通道设计，显著提升数据流和带宽效率。CAMM2规格被视为DDR6的关键，有望在笔记本等紧凑设备中提供更佳性能和容量。同时，LPDDR6也已发布最终草案，为移动设备和嵌入式系统带来更快的内存技术。

🚀 **DDR6内存标准即将面世，预计2027年实现商用**：各大芯片制造商如三星、美光和SK海力士正在积极进行DDR6的原型设计和控制器开发，并与英特尔和AMD合作进行接口测试，为下一代CPU平台铺平道路，预示着PC内存性能将迎来一次重大飞跃。

⚡ **性能大幅提升，速度翻倍**：DDR6相比DDR5将带来显著的架构升级，默认速度从8800 MT/s起步，最高可达17600 MT/s，是DDR5官方极限的两倍。部分超频模块甚至可能达到21000 MT/s，这将极大地提升游戏、AI工作负载和高性能计算等领域的表现。

🔄 **多通道架构提升效率**：DDR6采用了新的多通道架构，拥有四个24位子通道，相比DDR5的双32位布局，这种设计能够提高并行处理能力、数据流效率和整体带宽，但同时也对模块I/O设计和信号完整性提出了更高的要求。

💻 **CAMM2成为DDR6关键规格**：内存制造商将CAMM2视为DDR6的关键规格，尤其是在笔记本电脑等紧凑型设备中。与传统的DIMM和SO-DIMM相比，CAMM2模块设计有望提供更佳的性能、更高的容量和更高的能效，为移动计算带来革新。

📱 **LPDDR6也已就绪，加速移动端发展**：在DDR6草案发布后，LPDDR6最终草案也已发布，高通、联发科、新思科技等公司已开始为其硬件开发LPDDR6支持，三星和SK海力士也计划在年内量产LPDDR6模块，这将进一步推动移动设备和嵌入式系统的性能发展。

下一代 PC 内存已在筹备中。DDR6 预计将于 2027 年问世，各大芯片制造商正在为更快、更高效的系统奠定基础，这将再次提升从游戏设备到 AI 工作负载等各个领域的标准。

DDR6 标准于 2024 年底起草，预计将于 2027 年实现商用。据台湾行业刊物《商业时报》报道，三星、美光和 SK 海力士的原型设计工作进展顺利，目前正将重点转向控制器开发。据报道，这些公司还在与英特尔和 AMD 合作进行接口测试，预计平台验证将于明年开始。

两家主要的 x86 芯片制造商都计划在其下一代 CPU 中支持 DDR6，为其在 AI 服务器、高性能计算 (HPC) 系统和高端笔记本电脑中的广泛应用铺平道路。据业内人士称，DDR6 将比 DDR5 带来重大的架构升级，默认速度从 8800 MT/s 起跳，最高可达 17600 MT/s，是当前 DDR5 官方极限的两倍。一些报告表明，超频模块最终可能达到 21000 MT/s 的速度。

DDR6 的另一个关键升级是其多通道架构，具有四个 24 位子通道。与 DDR5 的双 32 位布局相比，这种设计提高了并行处理、数据流和带宽效率。然而，这也对模块 I/O 设计和信号完整性提出了更高的要求。

内存制造商将 CAMM2 定位为 DDR6 的关键规格，尤其是在笔记本电脑和其他紧凑型设备中。与传统的 DIMM 和 SO-DIMM 相比，新的模块设计有望带来更佳的性能、更高的容量和更高的效率。华硕和芝奇最近展示了一款以 DDR5-10000 速度运行的 64GB CAMM2 模块，凸显了该格式的潜力。

继 DDR6 草案发布后，联合电子设备工程委员会 (JEC) 于本月初发布了 LPDDR6 最终草案，使半导体公司、内存制造商和芯片设计人员能够在统一框架下开始测试和验证。据韩国媒体 The Guru 报道，高通、联发科和新思科技已开始为其硬件开发LPDDR6 支持，而多年来一直致力于该标准的三星和 SK 海力士计划在年底前开始量产 LPDDR6 模块。