快科技资讯 07月23日 15:53
三星错失的AI良机!2018年黄仁勋主动寻合作遭拒:HBM、CUDA、晶圆代工全拒
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2018年,英伟达CEO黄仁勋曾向三星提出三项关键合作领域:HBM生产、晶圆厂新制程节点开发及CUDA软件协同发展。若合作成功,三星将成为英伟达重要伙伴。然而,三星拒绝了这一提议,据称可能与当时三星电子董事长李在镕面临的刑事调查有关。此举导致英伟达转而与SK海力士合作,后者凭借HBM3E内存供应获得了巨大成功,股价大幅上涨。三星则在HBM领域落后,并错失了在英伟达AI芯片代工领域的领先地位,目前该市场由台积电主导。尽管三星正试图通过HBM4挽回局面,但在AI芯片制造领域的地位已远不如前。

💡 黄仁勋在2018年曾主动向三星提议三项深度合作,包括HBM(高带宽内存)的生产、共同开发新的晶圆厂制程节点,以及联合推动CUDA软件的发展,旨在将三星打造成英伟达的关键合作伙伴。

❌ 三星方面拒绝了英伟达的合作提议,黄仁勋对此表示失望,并提及“三星没有人可以和我讨论长期战略”,这可能与当时三星电子董事长李在镕所面临的多项刑事指控调查有关。

🚀 此次合作的拒绝直接导致英伟达转而与SK海力士合作开发HBM,SK海力士因此成为HBM3E内存的主要供应商,并在过去五年内股价上涨超过220%,取得了显著的商业成功,而三星则在HBM生产领域被SK海力士超越。

🏭 三星的决策也影响了其在AI芯片代工领域的地位,目前英伟达的AI芯片,包括最新的B200,均由台积电代工生产,使得台积电在该市场占据垄断地位。

📈 尽管三星现在正尝试通过供应HBM4来重新争取业务机会,但其在AI芯片制造领域的整体地位已经明显落后于台积电。

快科技7月23日消息,据最新报道,黄仁勋在2018年访问了三星,提议在三个关键领域进行合作。

这三个领域包括HBM生产、与三星晶圆厂合作开发新制程节点,以及共同推动CUDA软件发展,合作提议如果达成,本可能会使三星成为英伟达的关键合作伙伴。

然而,三星拒绝了英伟达的合作伙伴提议,黄仁勋似乎对三星的答复表示失望,称“三星没有人可以和我讨论长期战略”。

至于原因,可能与当时三星电子董事长李在镕面临的多项刑事指控调查有关。

近几年NVIDIA凭借其AI芯片成为了AI热潮中的最大受益者,而HBM正是这些AI芯片中最关键部分之一,像H200这样的加速器需要大量高速内存来进行AI推理。

三星拒绝合作后,英伟达转而与SK海力士合作开发HBM,并最终由SK海力士供应HBM3E内存。

SK海力士也因此获得了巨大的商业成功,其股价在过去五年内上涨超过220%,反观三星,则在HBM生产方面落后于SK海力士。

此外,三星决策也影响了其在AI芯片代工领域的地位,目前台积电垄断了英伟达AI芯片的生产,包括最新的B200。

尽管现在三星试图通过供应HBM4来挽回一些业务,但其在AI芯片制造领域的地位已经远远落后于台积电。

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