OPPO Find X9 Pro的最新爆料显示，该机将搭载联发科最新的天玑9500旗舰芯片，采用台积电3nm制程和全大核架构，主频超过4GHz。影像方面，OPPO Find X9 Pro将首发搭载三星HP5传感器，配备2亿像素潜望长焦镜头，拥有1/1.56英寸大底，并支持DCG-HDR。相较于前代，新机摄像头数量从四枚减至三枚，主摄和超广角均为5000万像素，以容纳更强大的潜望长焦模块，这体现了技术上的权衡与优化。

📱 OPPO Find X9 Pro将搭载联发科天玑9500旗舰芯片，该芯片基于台积电第三代3nm制程N3P工艺制造，采用全大核架构（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），主频超过4GHz，并支持Arm新一代X9系超大核及A7系大核，预示着强大的性能表现。

📸 该机将首发搭载2亿像素潜望长焦镜头，传感器型号预计为三星HP5，采用28nm工艺，单个像素尺寸0.5μm，拥有1/1.56英寸大底，并支持DCG-HDR技术，为用户带来前所未有的长焦拍摄体验和画质。

📷 相较于前代OPPO Find X8 Pro的四摄配置，X9 Pro的摄像头数量调整为三枚，包括2亿像素潜望长焦、5000万像素主摄和5000万像素超广角镜头。这一调整是为了容纳2亿像素超大底潜望模块，是技术上的一种权衡与优化，旨在提升长焦成像能力。

⚖️ 摄像头配置的调整，从前代的四摄双潜望长焦变为三摄，其中一颗是2亿像素潜望长焦，主摄和超广角均为5000万像素。这种改变可以被视为在有限空间内对技术优势进行聚焦和取舍，以实现特定功能（如超高像素长焦）的最大化。

快科技7月23日消息，据知名数码博主@数码闲聊站透露，OPPO今年的大杯机型X9 Pro将搭载联发科最强处理器天玑9500，并首搭2亿像素潜望长焦镜头。

根据爆料的信息来看，联发科天玑9500芯片基于台积电第三代3nm制程N3P制造，采用全大核架构，由1*Travis+3*Alto+4*Gelas组成，主频超过了4GHz，其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新一代A7系大核。

影像方面，OPPO Find X9 Pro是该系列首款搭载2亿像素潜望长焦的手机，预计型号是三星HP5，这枚传感器采用28nm工艺，单个像素尺寸0.5μm，拥有1/1.56英寸大底，支持DCG-HDR。

相较于前作X8 Pro，X9 Pro的摄像头配置有所调整，从4枚镜头变为3枚镜头，除了2亿像素潜望镜以外，还配有5000万像素的主摄以及5000万像素的超广角镜头。

而上一代的四摄双潜望长焦配置，包括一颗5000万像素3X潜望和一颗5000万像素6X潜望长焦，为了能够容纳2亿像素超大底潜望模块，X9 Pro做出了这一调整，我们不妨将这种改变视为一种技术上的权衡与优化。