2025 年 7 月 18 日至 20 日，树图公链 3.0 在上海发布， 作为物联网 eSIM 芯片封装领域的隐形冠军， 新恒汇（301678） 新恒汇：eSIM 芯片封装的 “国家队” 新恒汇在物联网身份认证领域的技术积累与树图公链 3.0 形成战略共振： 自主研发的 QFN/DFN 封装技术达到国际主流水平，蚀刻精度达 20 微米级，良率优于行业平均。其 eSIM 芯片通过 ISO 27001 认证，可抵御 DDoS 攻击与数据篡改，满足工业物联网的严苛要求。 独创 “材料 + 封测” 双