12小时前
前瞻美股半导体:AI ASIC逐步进入业绩高增长期
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AI Agent技术发展推动AI推理需求持续增长,ASIC(专用集成电路)芯片因其低功耗和低成本优势,在AI领域潜力巨大。谷歌AI Token推理量激增,显示出ASIC市场广阔前景。预计未来ASIC行业将保持寡头垄断格局,以美国供应商为主导,紧跟英伟达产品节奏,注重制程、HBM和网络等技术堆叠。ASIC有望成为AI市场的第二增长动力,加速云厂商降本增效,但同时也面临IT支出下降、AI发展不及预期等风险。

📊 AI Agent技术驱动ASIC市场增长:随着AI Agent技术的发展,AI推理需求显著提升,尤其在生成式AI领域,对AI ASIC的需求有望大幅增加。例如,谷歌AI Token推理量在一年内激增超50倍,这得益于AI搜索和Gemini模型等功能的广泛应用,预示着ASIC在AI推理中的关键作用。

💡 ASIC的成本与功耗优势:相较于GPU,ASIC芯片通过针对特定架构和模型进行定制,能在功耗和成本方面实现更低的水平。这使得ASIC产品在AI搜索排序、推荐、SaaS等领域的落地中具有显著优势,能够支撑行业的可持续发展。

🇺🇸 寡头垄断格局与美国供应商主导:预计未来ASIC行业将呈现寡头垄断的竞争格局,以美国供应商为主导。为了保持竞争力,ASIC产品需要紧跟英伟达的产品节奏,并在制程、HBM(高带宽内存)、配套网络等关键技术层面进行“堆料”升级。

🚀 ASIC成为AI市场第二增长动力:ASIC行业产品迭代速度加快,能够帮助云厂商(CSP)企业有效降低AI成本、缩短研发时间,从而推动行业规模的增长。CSP企业自研ASIC也是其持续降本和摆脱单一供应商依赖的重要策略。

📈 市场规模与前景广阔:根据迈威尔(Marvell)的数据,2023年ASIC市场规模约为66亿美元,预计到2028年将增长至554亿美元,年复合增长率(CAGR)高达53%。这表明ASIC市场正处于高速增长期,未来发展潜力巨大。

未来头部厂商仍将占据较高份额

伴随着AI Agent技术的发展,2025年以来AI推理景气度持续提升。如:谷歌AI Token推理量于2025年4月增长至480万亿,同比增长50倍。通过对某一架构&模型进行定制,ASIC(专用集成电路)芯片相较于GPU可以做到更低的功耗&更低的成本。从产品需求的角度来看:预计未来伴随着AI在搜索排序、推荐、SaaS等领域中的落地,ASIC产品依赖更低的成本和功耗,行业发展有望得到支撑。从产品供应角度来看,我们判断未来ASIC行业有望保持寡头垄断的竞争格局,且以美国供应商为主。同时,为了保证产品竞争力,ASIC需要紧跟英伟达的产品节奏,所以会更加注重堆料,体现在制程、HBM、配套网络等层面。

报告缘起:ASIC为2025年AI产业链的重要方向。

1)2025年以来,伴随着AI Agent技术的发展,市场对于推理的需求亦在不断增加。生成式AI在推理阶段对AI ASIC的需求有望明显提升。

2)在2025年Google I/O 开发者大会上,谷歌CEO桑达尔・皮查伊公布数据称,过去一年间,谷歌每月通过产品和API处理的AI Token数量从9.7万亿激增至480万亿,增幅超50倍。这一增长主要得益于谷歌AI搜索的渗透,如 AI Overview、AI Mode等功能的广泛使用,以及 Gemini 模型相关应用的普及。

3)在本篇报告中,我们主要分析ASIC行业的产业发展趋势,行业竞争格局推演,以及各家公司的竞争优势。

ASIC有望成为AI市场的第二增长动力。

1)我们判断:ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(如:由早期的两年迭代一代产品,转换成现在的一年迭代一代产品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩短研发时间,进而拉动行业规模的增长。

2)ASIC行业起量的先决条件在于CSP企业自研。主要原因在于CSP企业,希望通过自研ASIC产品,进行持续的降本、摆脱单一供应商的依赖。

3)迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露:2023年ASIC市场规模约为66亿美元,预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

竞争分析:我们判断未来头部厂商仍将占据较高份额。

1)产业支撑因素:云计算巨头加快布局速度,和产业链相关公司紧密合作, 目前全球高端AI ASIC产品已迭代至3-5nm,产品供给主要是由博通和迈威尔供应。目前ASIC产品供应商,积极与海外科技巨头等进行了合作,相关公司有望在2025年进入业绩兑现期。

2)从ASIC的产业链分布来看,主要分为前端、后端和流片三个环节。各ASIC厂商技术能力,更多的是体现在IP能力(如:计算单元、接口单元、HBM或者网络单元)。

3)产业发展趋势:上游AI算法持续迭代,CSP企业采用ASIC处理任务的复杂度日益提升,进而对于ASIC在计算密度、低精度&混合精度、计算节点可扩展性、灵活性等方面提出更高的要求。我们判断:ASIC准入门槛相对较高,未来以美国厂商供应商为主、中国台湾厂商为辅。

风险因素:下游企业IT支出大幅下降的风险;人工智能发展低于预期的风险;AI潜在伦理、道德、用户隐私风险;行业竞争持续加剧的风险;产品研发不及预期的风险;供应短缺或全球地缘政治冲突导致公司盈利能力下降的风险等。

投资策略:展望2025年,我们认为AI产业链有望继续保持高景气度,伴随着AI推理Token的快速起量,以及北美CSP企业自研ASIC芯片背景下,产业链相关公司有望于2025年进入业绩兑现期,且未来有望保持高速增长。从产品迭代速度,以及产品性能等维度来看,我们判断未来ASIC行业有望保持寡头垄断的竞争格局,且以美国供应商为主。为了保证产品竞争力,ASIC需要紧跟英伟达的产品节奏,所以会更加注重堆料,体现在制程、HBM、配套网络等层面。

注:本文来自中信证券2025年7月18日发布的《前瞻研究行业美股半导体专题报告—AI ASIC逐步进入业绩高增长期》,报告分析师:陈俊云、高飞翔

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