三星正采取审慎策略发展芯片代工业务，将重心放在提升2nm GAA（全环绕栅极）工艺的良率上。尽管目前良率低于竞争对手台积电，但三星正逐步改进其下一代光刻技术，并预计在未来四年内，2nm GAA工艺将迎来巨大的市场需求。为实现这一目标，三星计划推出多种2nm GAA工艺的变体，并专注于解决散热和性能稳定性问题。公司内部预计2nm GAA晶圆的需求至少将持续三年，并计划于2025年下半年实现量产。为吸引客户，三星将以折扣价提供其2nm GAA晶圆，并努力建立行业信任。

🌟 三星在芯片代工领域将战略重心放在2nm GAA工艺上，旨在提升良率并与台积电竞争。尽管初期良率低于预期，但公司正积极改进，并预计在未来四年内该工艺将迎来强劲的市场需求。

💡 三星计划推出2nm GAA工艺的多种改进版本，包括“SF2P+”，以满足不断变化的市场需求和技术标准。这一策略的背后，是对未来芯片代工市场潜力的深度挖掘和布局。

🚀 公司预计2nm GAA工艺的量产将于2025年下半年启动，并正在多个工厂建设相关生产线。为吸引早期客户，三星将提供折扣价的2nm GAA晶圆，并致力于通过可靠的交付和技术支持来建立行业信任。

📈 目前三星2nm GAA工艺的良率目标是70%，虽然仍低于台积电，但已超出管理层的保守预测。公司内部预计2nm GAA晶圆的需求至少将持续三年，这为三星提供了宝贵的迭代和优化时间。

三星在芯片代工业务上正在采取更加谨慎的做法，因为它仍在努力提高 2nm GAA 良率，但它有充足的时间来进行改进和迭代。这家韩国代工厂正在逐步改进其下一代光刻技术，预计在未来四年内，该节点生产的芯片需求将非常巨大。

鉴于三星计划推出其尖端工艺的多种变体，该公司推迟1.4纳米工艺 、专注于2纳米GAA的决定被坊间看好。据《朝鲜日报》报道，这家代工巨头专注于两个领域，以便能够转型成为台积电的竞争者与替代者。爆料人@Jukanlosreve分享了更多细节，并提到三星内部预计2纳米GAA晶圆的需求将至少持续三年。在此期间，这家芯片制造商还将重点关注散热和性能稳定性问题。

此前有报道称，三星已启动“精选与集中”战略，旨在专注于2nm GAA工艺，并将良率提升至70%。这一数字比台积电的良率低20%至30%，但目前的结果优于管理层的保守预测。

三星预计将于2025年下半年实现量产，目前正在平泽工厂和其他工厂建立生产线。尽管报道中未提及，但三星还计划推出其2nm GAA节点的改进版本，从第二代工艺开始，据报道其基本设计已经完成。

该工艺的第三代被称为“SF2P+”，三星计划在两年内实现该工艺，但目前尚不确定上述工厂是否会投产，以及该公司未来是否计划建设其他工厂。鉴于以往的糟糕记录，未来订单将不被看好，因此它必须与各种行业合同建立信任，同时以折扣价提供其 2nm GAA 晶圆以吸引客户。

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