三星在芯片代工领域正采取更为审慎的策略，将重心放在2nm GAA（Gate-All-Around）工艺的良率提升上。尽管目前良率仍低于竞争对手台积电，但三星正积极改进其下一代光刻技术，并预计在未来四年内，2nm GAA工艺的芯片需求将非常可观。公司推迟1.4nm工艺的计划，专注于2nm GAA的多种变体，显示了其成为台积电有力竞争者的决心。三星内部预测，2nm GAA晶圆的需求至少将持续三年，期间将重点解决散热和性能稳定性问题。为吸引客户，三星计划以折扣价提供2nm GAA晶圆，并在两年内推出改进版“SF2P+”工艺，以期在未来芯片代工市场中占据一席之地。

🎯 三星芯片代工战略调整：三星正集中资源攻克2nm GAA工艺的良率问题，并推迟了1.4nm工艺的研发，以期在下一代技术上与台积电展开竞争。此举被视为三星在高端芯片代工市场寻求突破的关键一步。

📈 2nm GAA工艺的市场前景：根据内部预测，三星预计2nm GAA晶圆的需求将至少持续三年，这为三星提供了宝贵的迭代和改进时间。公司将重点关注提升散热和性能稳定性，以满足未来市场需求。

💡 良率提升与市场策略：虽然目前三星2nm GAA工艺的良率（预计70%）低于台积电，但已优于管理层预期。为吸引客户，三星计划以折扣价提供2nm GAA晶圆，并正在积极建立生产线，为2025年下半年的量产做准备。

🚀 工艺迭代与未来规划：三星不仅专注于当前2nm GAA工艺，还计划推出其改进版本，包括代号为“SF2P+”的第三代工艺，并力争在两年内实现。这表明三星在技术研发上具有长远规划，旨在巩固其在芯片代工领域的竞争力。

三星在芯片代工业务上正在采取更加谨慎的做法，因为它仍在努力提高 2nm GAA 良率，但它有充足的时间来进行改进和迭代。这家韩国代工厂正在逐步改进其下一代光刻技术，预计在未来四年内，该节点生产的芯片需求将非常巨大。

鉴于三星计划推出其尖端工艺的多种变体，该公司推迟1.4纳米工艺 、专注于2纳米GAA的决定被坊间看好。据《朝鲜日报》报道，这家代工巨头专注于两个领域，以便能够转型成为台积电的竞争者与替代者。爆料人@Jukanlosreve分享了更多细节，并提到三星内部预计2纳米GAA晶圆的需求将至少持续三年。在此期间，这家芯片制造商还将重点关注散热和性能稳定性问题。

此前有报道称，三星已启动“精选与集中”战略，旨在专注于2nm GAA工艺，并将良率提升至70%。这一数字比台积电的良率低20%至30%，但目前的结果优于管理层的保守预测。

三星预计将于2025年下半年实现量产，目前正在平泽工厂和其他工厂建立生产线。尽管报道中未提及，但三星还计划推出其2nm GAA节点的改进版本，从第二代工艺开始，据报道其基本设计已经完成。

该工艺的第三代被称为“SF2P+”，三星计划在两年内实现该工艺，但目前尚不确定上述工厂是否会投产，以及该公司未来是否计划建设其他工厂。鉴于以往的糟糕记录，未来订单将不被看好，因此它必须与各种行业合同建立信任，同时以折扣价提供其 2nm GAA 晶圆以吸引客户。