本周，沪深两市共有180家上市公司接受机构调研，其中机械设备、基础化工和汽车行业最受关注。在PCB（印刷电路板）领域，鹏鼎控股、崇达技术、大族数控和航天智造等企业近期披露了机构调研情况。鹏鼎控股的泰国园区项目预计下半年小批量投产，并积极拓展光模块客户。崇达技术订单需求旺盛，尤其在手机、服务器和通讯领域，预计2025年将实现高速增长。大族数控凭借新型CCD六轴独立机械钻孔机在高多层板领域获得认可，并为AI服务器提供成套解决方案。航天智造在PCB电子功能材料方面取得进展，其压力测试膜已获“单项冠军”称号。国际复材的低介电玻璃纤维技术打破海外垄断，并加速布局AI等前沿领域，满足了AI行业对PCB产品品质和稳定性的高要求。

📈 **行业关注度聚焦**：本周机构调研活动活跃，机械设备、基础化工和汽车行业受关注度最高，公用事业、电力设备等行业关注度亦有所提升，显示出市场对传统制造及能源行业的持续关注。

💡 **PCB行业亮点频现**：汽车零部件、通用设备和化学制品是机构关注的重点细分板块。在PCB领域，鹏鼎控股、崇达技术、大族数控和航天智造等公司披露了积极的调研信息，预示着行业在技术创新和市场拓展方面取得显著进展。

🚀 **技术创新驱动增长**：鹏鼎控股积极拓展光模块客户，泰国园区项目有望下半年投产；崇达技术在手机、服务器领域订单旺盛，产品价格回升；大族数控的钻孔机技术在高多层板和AI服务器领域获得认可，提供成套解决方案；航天智造的电子功能材料取得突破，压力测试膜获“单项冠军”；国际复材的低介电玻璃纤维技术打破垄断，满足AI行业高要求。

🌐 **AI赋能产业链升级**：AI服务器和高速交换机等产品对PCB的层数和性能提出更高要求。公司通过技术创新，如大族数控的3D背钻技术和国际复材的低介电玻璃纤维，积极应对AI行业带来的市场机遇，推动产业链升级。

📊 **市场表现与未来展望**：PCB概念股如鹏鼎控股本周股价表现活跃，收盘涨停。多家公司预计在2025年实现高速增长，显示出对未来市场前景的乐观预期，尤其是在AI服务器等新兴应用领域。

财联社7月20日讯（编辑 宣林）据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共180家上市公司接受机构调研。按行业划分，机械设备、基础化工和汽车行业接受机构调研频度最高。此外，公用事业、电力设备等行业关注度有所提升。

细分领域看，汽车零部件、通用设备和化学制品板块位列机构关注度前三名。此外，电力、电网设备等行业机构关注度提升。

具体上市公司方面，据Choice数据统计，中国重汽和联检科技接受调研次数最多，均达到4次。从机构来访接待量统计，新易盛、中际旭创和新时达排名前三，机构来访接待量分别达183家、145家和140家。

市场表现看，PCB概念股本周表现活跃。鹏鼎控股周四发布机构调研纪要表示，公司持续与服务器终端客户展开积极合作，目前主流客户也在加快推进相关工作。同时，泰国园区第一期项目已建成，正在进行客户认证及打样阶段，预计下半年能小批量投产。此外，公司2024年下半年通过光模块客户认证并小批量投产，目前也在积极拓展新的客户。

二级市场上，鹏鼎控股周四收盘涨停。

崇达技术周四发布机构调研纪要表示，受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手机、服务器、通讯等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，预计2025年公司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时，公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连（HDI）板产品，以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品的市场价格正持续回升。

大族数控周五发布机构调研纪要表示，随着数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品纷纷采用更高层数的多层板，公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单。市场增长最为显著的AI服务器用高多层HDI板，其产品更加结构复杂，公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，同时，公司提供的超大点数四线测试机，获得全球顶级AI服务器PCB生产厂商的高度评价。

航天智造周五发布机构调研纪要表示，全资子公司围绕PCB（含FPC）用电子功能材料，开发了压力测试膜、感光干膜、阻焊油墨、导电胶膜等一系列新产品，正在推动压力测试膜加快成为高性能功能材料板块主导产品。其中，压力测试膜获得了河北省制造业“单项冠军”产品称号，与京东方、天马微电子、比亚迪等电子、半导体领域的龙头企业建立了稳定合作关系。

国际复材周四发布机构调研纪要表示，目前，受AI行业的影响，PCB领域对LDK产品需求旺盛，对产品品质及稳定性供应要求较高。公司凭借自主研发的低介电玻璃纤维（LDK）技术实现关键突破，打破海外技术垄断。公司低介电玻纤已批量应用于5G高端通信设备，并加速布局6G、人工智能及物联网等前沿领域。