日经文章探讨中国能否实现光刻机国产化，指出美西方打压反而会倒逼中国加速自主创新，但攻克光刻技术仍是艰巨挑战。中国目前在光刻机领域仍存在空白，未实现自给自足，但行业人士普遍看好中国最终会取得突破。ASMLCEO也承认，限制只会促使中国更加努力。在国内，复旦大学相关研究员预测，中国有望在2028年实现28nm工艺的安全化，并在2030年实现14nm工艺的安全化，这对基站和AI芯片生产具有重要意义。文章还提及ASML曾希望将光刻机接入外网以提供远程服务，引发了对设备是否存在“后门”的担忧。

💡 **自主创新面临挑战与机遇：** 美西方对中国芯片产业的打压，在客观上迫使中国加快自主创新的步伐，尤其是在光刻技术这一核心领域。尽管中国在实现100%国产化光刻设备方面仍面临严峻挑战，但行业分析师普遍认为，随着技术积累和市场压力，中国有望最终实现突破，这将对全球半导体供应链带来深远影响。

⚙️ **光刻技术的复杂性与ASML的垄断地位：** 光刻机因其极高的技术复杂性，使得荷兰ASML公司在该领域占据着一枝独秀的垄断地位。文章强调了光刻技术对芯片最终性能的关键作用，以及ASML设备在当前中国芯片制造中的重要性，即便是在国产化进程加速的背景下，仍需依赖ASML的DUV光刻机。

⏳ **“安全化”目标与时间表：** 复旦大学相关研究员预测，中国有望在2028年实现28nm工艺的“安全化”，并在2030年实现14nm工艺的“安全化”。这里的“安全化”指的是确保关键要素的可持续供应，并部分采用国产材料替代，而非完全实现设备国产化。这一目标对于保障中国在基站等关键基础设施以及AI芯片生产的安全至关重要。

🌐 **“后门”疑云与远程控制担忧：** 文章披露，ASML曾希望将光刻机接入外网，以提供远程运维服务，通过预装的远程运维系统实时传输数据并进行故障处理。这一举动引发了公众对ASML光刻机是否存在“后门”以及能否被远程控制的担忧，尤其是在地缘政治日益复杂的背景下，这种担忧尤为突出。

快科技7月20日消息，近日，日经发表文章称，中国能够打造自己的阿斯麦吗？

报道称，美西方越是打压封锁，越会倒逼中国加快自主创新步伐，但不必讳言的是，对于希望实现芯片设备100%国产化的中国人来说，攻克光刻技术仍然是一场硬仗。

文章介绍了光刻技术对于芯片最终性能的重要性，并强调了光刻机设备的极高复杂性，也正是因为这一点，让荷兰的ASML在该领域一枝独秀。

事实上，“本地光刻工具仍存空白点”、“远未实现自给自足”，这些也确实都是中国目前面对的客观现实。

一名半导体分析师认为，中国显然正努力开发自己的光刻技术，而取得成果需要时间，手中掌握的大量ASML设备库存显然为中国赢得了时间。

另一名业内IT硬件研究主管也认为，尽管光刻技术的准入门槛远高于其他类型的芯片制造设备，但鉴于许多技术已经存在多年，他预计中国最终会取得突破。

报道援引一名日本芯片设备供应商高管的担忧称，一旦中国取得突破，将给非中国供应商带来巨大压力。

此前，荷兰光刻机巨头ASML CEO傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。

ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。”

傅恪礼补充道：“无论你设置多少障碍都没用。”

在国产光刻机真正完成替代之前，我们依然需要使用ASML的DUV光刻机。

那么就有一个很多人关心的问题，光刻机有后门吗？外国公司是否能够远程控制我国的光刻机？

据国内媒体报道，复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员、B站知名半导体up主芯声对此表示：

“根据我掌握的消息和个人分析，我们应该能在2028年完成28nm工艺的安全化。所谓安全化，并非将所有设备和工序一律国产化，而是确保28nm工艺所需要素可持续供应，并部分以国产材料替代。到2030年，我们有望同样实现14nm工艺的安全化。”

这意味着，到2028年，我们可在基站等关键基础设施领域实现芯片全面国产化。到2030年，若成功实现14nm制程生产安全化，就能彻底跨过AI芯片的门槛，为我们的AI芯片生产提供一个基础的安全保障，尽管可能到时候这条产线上生产的AI芯片不会太先进。

“我之前曾参与过与ASML的谈判，对方曾明确希望将我们的光刻机接入外网，理由是便于他们提供更优质的服务——只要将机器连接到互联网，ASML预装的远程运维系统即可实时传回所有数据。一旦出现故障，便可随时远程处理，无需人工收集后再上传。”

所以在这个背景下，你觉得它是否会留下后门、能否被远程关闭？毕竟ASML方面自己都说了，只要联网，就能处理一切问题。