德邦科技通过“材料+验证+迭代”的三级闭环，确保其热界面材料长期满足宇树科技人形机器人的使用需求：1. 材料级：采用已在 AI 服务器、车规芯片等场景批量验证的 PCM（相变化）配方，具有高导热、低热阻、抗“泵出”(pump-out) 和耐温循环特性，直接对应机器人关节和 CPU 的散热与可靠性痛点[^0^]。2. 验证级：以泰吉诺原有 TIM1.5 平台为基础，针对宇树机器人做“机器人级”加速老化和振动试验；同步在芯片封装、传感器封装、整机封装三条工艺线上跑通量产参数，确保从实验室到产线的一致