小米正加速自研玄戒O2芯片及5G基带，旨在实现“全终端覆盖”。此举意味着玄戒O2芯片将首次应用于小米汽车，并有望在小米手机、平板、手表等设备上全面普及。小米已为此进行战略布局，包括四合一域控制器的研发。此前发布的小米玄戒O1芯片在工艺、性能上已展现出强大实力，预示着下一代O2芯片在技术上将有更进一步的突破，为小米构建万物互联的智能生态奠定基础。
✨ 小米正大力投入研发下一代自研玄戒O2芯片及5G基带，目标是实现从手机到汽车的全终端覆盖，构建更加完善的智能生态系统。这是小米在核心技术领域的重要战略部署。
🚗 玄戒O2芯片最引人注目的应用将是首次搭载到小米汽车上，这标志着小米在智能出行领域的深度整合，将通过芯片技术提升汽车的智能化和互联体验，实现“人车家”的无缝连接。
📱 结合此前爆料，玄戒O2芯片的“全终端覆盖”战略还将延伸至小米的手机、平板、手表等现有智能设备，意图通过统一的芯片技术，提升整体产品性能和用户体验，增强品牌竞争力。
📂 小米科技有限责任公司已于近期在中国商标网申请注册“XRING O2”商标，表明公司正在为下一代玄戒芯片的正式发布和市场推广进行前期的知识产权保护和品牌规划。
🚀 参考已发布的小米玄戒O1芯片，其采用了先进的3nm工艺，拥有强大的十核CPU架构和出色的单核/多核跑分表现，这为玄戒O2芯片在性能和能效上的进一步提升奠定了坚实的基础，预示着更强大的技术实力。
IT之家 7 月 19 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，暗示小米正加大投入研发玄戒 O2 芯片及 5G 基带，实现“全终端覆盖”，结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车，即玄戒 O2 将首次搭载到小米汽车中。
IT之家注意到，此前博主 @数码闲聊站 也爆料称，小米玄戒 O2 芯片“会考虑上车”，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。其表示，“看来”未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。
国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于 6 月 5 日申请注册“XRING O2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段。
“XRING”即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1 芯片发布引发多方关注，而这一“XRING O2”商标显然是小米为下一代玄戒 O2 芯片做准备。
据IT之家了解，作为比较，玄戒 O1 拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm2，其采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9GHz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。
