印度电子和信息技术部长阿什维尼・维什瑙宣布，印度正积极推进半导体产业发展，已批准六家半导体工厂建设，首款“印度制造”芯片预计于今年底发布。作为“印度人工智能使命”的一部分，印度正在提供免费数据集并培训百万人掌握人工智能应用。部长还预测，到2047年印度将跻身全球前两大经济体之列。其中，HCL与富士康合资在乌特拉邦的半导体工厂将生产显示驱动芯片，月产能达20,000片晶圆。Kaynes Semicon也计划在2025年7月交付印度首款封装半导体芯片。
🇮🇳 印度正大力发展半导体产业，目标成为全球重要参与者。政府已批准六家半导体工厂的建设，并预计在2025年底推出首款“印度制造”的国产半导体芯片，标志着其在半导体制造领域的重大进展。
🚀 作为“印度人工智能使命”的一部分，印度政府正积极推广人工智能应用，通过提供免费数据集和开展大规模培训项目，旨在提升国民的人工智能技能水平，以应对全球技术变革的浪潮。
📈 印度政府对国家经济发展前景充满信心，部长预测到2047年印度将成为全球前两大经济体之一，显示出其在全球经济格局重塑中的雄心壮志，并致力于通过发展包括半导体在内的关键技术来实现这一目标。
🏭 HCL与富士康合资在乌特拉邦的半导体工厂是印度半导体产业布局的重要一环，该工厂将专注于生产显示驱动芯片，月产能达20,000片晶圆，总投资额高达3700亿卢比，显示了印度吸引外资和发展高端制造业的决心。
💡 Kaynes Semicon宣布将于2025年7月交付印度首款本土封装半导体芯片，并已向Alpha Omega半导体公司交付初期样品。这标志着印度在半导体封装技术上也取得了突破性进展，进一步完善了其本土半导体产业链。
IT之家 7 月 19 日消息，据印度《经济时报》，印度电子和信息技术部长阿什维尼・维什瑙（Ashwini Vaishnaw）当地时间周五在凯沙夫纪念教育协会 85 周年庆典上发表讲话。
他表示，印度正准备成为全球半导体行业的重要参与者。印度政府已批准六家半导体工厂，目前正在建设中，预计印度首款国产半导体芯片将于今年发布。
如今，我们已经着手半导体芯片的制造。我们已批准六家半导体工厂的建设，目前施工正在进行中。到 2025 年底，我们将推出首款‘印度制造’芯片。
他表示，作为“印度人工智能使命”的一部分，免费数据集等资源正在上传。多达 100 万人正在接受人工智能应用培训。他还提到，世界正经历重大变革，曾主导经济的西方国家正被“东半球”所取代。他预测到 2047 年，印度将成为全球前两大经济体之一。
印度政府今年 5 月发布公告，宣布批准第六家半导体工厂，该工厂由 HCL 和 Foxconn 合资建设，位于乌特拉邦的 Jewar。公告中提到，该工厂将生产显示驱动芯片，月产能为 20,000 片晶圆，设计产能为每月 3600 万片芯片，投资额约为 3700 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 308.55 亿元人民币）。
今年 4 月，印度企业 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。
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