小米正在大力推进自研玄戒O2芯片，并计划将其全面覆盖至旗下所有终端设备，其中汽车将是其重要应用场景。此举旨在减少对外部供应商的依赖，并通过将玄戒O2集成到小米汽车中，构建更强大的全场景算力网络，从而提升生态协同能力和市场竞争力。小米现已采用自研四合一域控制模块，为自研芯片上车奠定基础。预计玄戒O2将于明年6月左右亮相，采用台积电3nm工艺，GPU性能将大幅提升。同时，小米的玄戒5G基带也在研发中，此前林斌曾短暂展示疑似测试界面的截图，预示着在基带技术上已取得关键进展。

Xiaomi玄戒O2芯片正处于积极推进阶段，其核心目标是将该技术扩展至小米旗下所有终端设备，特别是将首次应用于小米汽车，以此构建强大的全场景算力网络，提升小米在智能终端领域的生态协同能力和市场竞争力。

小米此举旨在降低对外部供应商的依赖，通过自研玄戒O2芯片，能够更好地掌控核心技术，并为未来智能汽车的深度集成和功能拓展打下坚实基础。目前，小米已在车辆领域采用自研的四合一域控制模块，这被视为其自研芯片上车战略的重要铺垫。

在技术细节方面，玄戒O2预计将在明年6月左右正式发布，并将采用先进的台积电3nm工艺制造，这有望显著提升其GPU性能表现。此外，小米的玄戒5G基带也在同步研发中，外界推测小米联合创始人林斌此前短暂公开的通话界面截图，可能便是对该基带技术测试的间接展示，暗示其已在5G基带领域取得重要突破。

小米玄戒O2的推进不仅关乎芯片技术本身，更体现了小米在构建万物互联智能生态的决心。通过在汽车等关键领域部署自研芯片，小米旨在实现更深层次的软硬件整合，提供更流畅、更智能的用户体验，并进一步巩固其在激烈的市场竞争中的地位。

快科技7月19日消息，据博主@智慧皮卡丘 介绍，小米玄戒O2正在进行中，而且还继续加大投入，全终端覆盖。

结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是汽车，O2将首次搭载到小米汽车中。

对小米而言，玄戒的商用能降低其对外部供应商的依赖，并且将玄戒拓展至智能汽车，能提升全场景算力网络，从而提升生态协同能力和竞争力，进一步开拓市场新空间。

目前小米采用的自研四合一域控制模块，就是在为小米自研芯片上车铺路。

不过目前来看，玄戒O2的亮相还需要一段时间，可能要到明年6月前后，继续采用台积电3nm工艺，预计GPU表现会大大提升。

值得注意的是，该博主还透露，小米玄戒5G基带也在推进中。

此前也有爆料称，小米新一代自研基带进展还不错，有突破，但还不确定玄戒O2是否能赶得上。

前段时间小米联合创始人林斌曾经短暂晒了一张通话界面的截图，之后火速删除。

很多人推测，这就是在测试小米玄戒5G基带，应该是取得了一些关键突破。