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台积电中科 1.4nm 晶圆厂预计年底动工:预计 2027 年底完成风险试产,2028 年下半年正式量产
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台积电中科二期扩建项目已正式交地,预计今年底动土兴建四座新厂,导入2nm以下先进制程,目标2028年下半年正式量产。此举将进一步巩固台积电在先进制程领域的领先地位,并带动中科园区整体业绩再创新高,预计全年营业额有望突破1.2兆新台币。扩建项目还预留土地吸引供应链厂商进驻,有望为区域产业带来协同效应。

🔬 台积电中科二期扩建项目已正式交地,计划兴建四座新厂,并导入2nm以下先进制程。新厂建设预计耗时两年,目标于2027年底完成风险性试产,并于2028年下半年正式启动量产。

📈 随着全球半导体产业的持续升温,中科园区业绩稳定成长。管理局乐观预期,园区今年全年营业额可能突破1.2兆新台币,再创历史新高。

💡 中科二期扩建计划编为晶圆25厂,业界传闻将兴建四座1.4nm晶圆厂。供应链人士透露,2028年量产的应为第一期两座1.4nm制程厂房,后续厂房不排除推进至1nm制程。

🤝 除台积电外,中科二期扩建还保留了约五公顷土地供相关供应链厂商进驻,已有半导体设备、IC设计、光电、精密机械等企业提出申请,希望成为台积电的邻居。英伟达等公司的进驻申请也在审核中,预计明年可见分晓。

IT之家 7 月 19 日消息,据中国台湾《经济日报》,中科管理局昨日举行中科园区 22 周年园庆。中科管理局局长许茂新宣布,中科二期扩建项目已正式交地给台积电,台积电也已承租土地,预计今年底 4 座新厂将动土。

他表示,新厂建设预计将耗时两年,预计 2027 年底完成风险性试产,2028 年下半年正式启动 2 纳米以下先进制程。

他认为,随着全球半导体产业持续升温,带动中科业绩稳定成长,乐观预期今年园区全年营业额可能突破 1.2 兆新台币(IT之家注:现汇率约合 2932.87 亿元人民币),再创历史新高。

今年 4 月,台积电在北美技术论坛上透露了新节点的规划消息,中科二期计划编为晶圆 25 厂,业界传出将兴建四座 1.4nm 晶圆厂,将导入 2nm 以下制程,初期月产能规划约 5 万片。

针对台积电的规划,供应链人士对中国台湾《经济日报》表示:2028 年量产的应该是第一期二座 1.4nm 制程厂房,后续第二期二座厂房,不排除推进至 A10(1nm)制程。

园区方面还透露,除台积电外,此次扩建还保留了约五公顷土地供相关供应链厂商进驻,目前已有半导体设备、IC 设计、光电、精密机械等数家企业提出进驻申请,希望“跟台积电做邻居”。

对于传闻中的英伟达申请进驻,相关人员表示,园区完成相关公共工程建设后,立即展开厂商进驻申请审核作业,明年可见分晓。

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