尼康宣布推出其数字光刻系统 DSP-100，专为下一代先进半导体封装设计，预计于 2026 财年交付。该系统支持面板级封装 (PLP)，可处理最大 600x600 毫米的基板，相较于 300 毫米晶圆工艺，生产效率提升高达 9 倍。DSP-100 采用无掩模架构，通过空间光调制器控制光源，有效避免了光学畸变和掩模成本，并缩短了设计迭代周期，尤其适用于生成式 AI 工作负载对数据中心加速器的快速需求。其高精度套刻和吞吐量将降低每个芯片的成本，为半导体行业带来显著的效率提升。

🌟 尼康 DSP-100 数字光刻系统是为下一代先进半导体封装量身打造的后端工具，标志着半导体制造技术的一大步。该系统专注于面板级封装 (PLP) 技术，这是台积电、英特尔和三星等行业领导者正在积极采用的先进封装方式，旨在克服传统 300 毫米晶圆在成本和面积上的局限。

🚀 该系统支持最大 600x600 毫米的玻璃或树脂面板曝光，相较于标准 510x515 毫米的矩形基板，提供了更大的设计空间，能够集成更多计算小芯片、HBM4 堆栈和 I/O 芯片。在 510x515 毫米尺寸的面板上，DSP-100 可实现 1.0 µm 的线距分辨率和 ± 0.3 µm 以内的套刻精度，每小时可处理 50 块面板。

💡 DSP-100 的核心创新在于其无掩模架构。它通过空间光调制器 (SLM) 控制 i 线等效光源，取代了传统的光掩模，从而消除了大型单透镜系统带来的光学畸变以及掩模本身的成本。尼康利用其在平板显示器领域的专有多透镜阵列技术，实现了在整个基板上的无缝图案拼接。

📈 采用 600x600 毫米面板，DSP-100 可以容纳 36 个 100 毫米方形封装，相较于 300 毫米晶圆工艺，生产效率提高了 9 倍，显著降低了每个芯片的成本。无掩模设计还大大缩短了设计迭代周期，这对于快速评估生成式 AI 工作负载所需的数据中心加速器尤为重要。

尼康宣布将于今日开始接受其数字光刻系统 DSP-100 的订单，这是一款专为下一代先进半导体封装而打造的后端工具。该公司将在 2026 财年交付首批设备。DSP-100 专为面板级封装 (PLP) 设计，台积电、英特尔和三星等行业领导者正在采用该技术来克服 300 毫米晶圆的成本和面积限制。

标准化矩形基板的尺寸已固定为 510x515 毫米，可将更多计算小芯片、HBM4 堆栈和 I/O 芯片集成到单个封装中。尼康的工程师进一步提高了标准，可以在最大 600x600 毫米的玻璃或树脂面板上进行曝光。

今日发布的主要规格显示，510x515 毫米尺寸的面板具有 1.0 µm 的线距分辨率、± 0.3 µm 以内的套刻精度以及每小时 50 块面板的吞吐量。

通过消除光掩模，转而通过空间光调制器 (SLM) 控制 i 线等效光源，DSP-100 避免了大型单透镜系统固有的光学畸变和掩模组的成本。借鉴尼康平板显示器部门的专有多透镜阵列，将图案无缝拼接在整个基板上。

该系统采用 600×600 毫米面板，可容纳 36 个 100 毫米方形封装，与 300 毫米晶圆工艺相比，其生产效率提高了 9 倍，从而大幅降低了每个芯片的成本。

无掩模架构还缩短了设计迭代周期，这是一个关键优势，因为生成式 AI 工作负载推动了数据中心加速器的快速评估。

尼康表示，DSP-100 将于 2026 年开始量产，价格仅向合格买家披露。

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