尼康宣布其数字光刻系统 DSP-100 今日起接受订单，该系统专为下一代先进半导体封装设计，预计于2026财年交付首批设备。DSP-100支持面板级封装（PLP），能够处理最大600x600毫米的基板，相比300毫米晶圆工艺，生产效率提升9倍，显著降低成本。其无掩模架构和空间光调制器技术，有效解决了光学畸变和掩模成本问题，缩短了设计迭代周期，特别适合快速发展的生成式AI应用需求。

💡 **DSP-100：下一代半导体封装的利器** 尼康推出的DSP-100数字光刻系统，是专为先进半导体封装而设计的后端工具，标志着在支持PLP等前沿技术上的重要进展。该系统预计在2026财年开始交付，将为行业带来更高的生产效率和更低的成本。

🚀 **面板级封装（PLP）的革新** DSP-100支持面板级封装技术，该技术正被台积电、英特尔和三星等行业巨头采纳，以解决300毫米晶圆在成本和面积上的局限。通过处理尺寸高达600x600毫米的标准矩形基板，DSP-100能够集成更多计算小芯片、HBM4堆栈和I/O芯片，为高性能计算和AI应用提供强大的支持。

⚙️ **无掩模架构与高精度表现** 该系统采用无掩模架构，利用空间光调制器（SLM）控制光源，取代了传统的光掩模。这一创新不仅避免了大型单透镜系统固有的光学畸变，还消除了掩模成本。在510x515毫米的面板尺寸上，DSP-100实现了1.0 µm的线距分辨率和±0.3 µm以内的套刻精度，每小时可处理50块面板，展现了卓越的精度和效率。

📈 **生产效率大幅提升，成本显著降低** DSP-100系统能够处理600x600毫米的面板，可容纳36个100毫米方形封装。与传统的300毫米晶圆工艺相比，其生产效率提高了9倍，从而大幅降低了每个芯片的制造成本。这对于满足日益增长的数据中心加速器和AI工作负载需求至关重要。

⏱️ **加速设计迭代，应对AI时代需求** 无掩模架构的另一个关键优势在于缩短了设计迭代周期。在生成式AI快速发展的背景下，能够迅速评估和迭代设计方案对数据中心加速器的开发至关重要。DSP-100的灵活性和高效性，使其成为推动AI技术进步的有力工具。

尼康宣布将于今日开始接受其数字光刻系统 DSP-100 的订单，这是一款专为下一代先进半导体封装而打造的后端工具。该公司将在 2026 财年交付首批设备。DSP-100 专为面板级封装 (PLP) 设计，台积电、英特尔和三星等行业领导者正在采用该技术来克服 300 毫米晶圆的成本和面积限制。

标准化矩形基板的尺寸已固定为 510x515 毫米，可将更多计算小芯片、HBM4 堆栈和 I/O 芯片集成到单个封装中。尼康的工程师进一步提高了标准，可以在最大 600x600 毫米的玻璃或树脂面板上进行曝光。

今日发布的主要规格显示，510x515 毫米尺寸的面板具有 1.0 µm 的线距分辨率、± 0.3 µm 以内的套刻精度以及每小时 50 块面板的吞吐量。

通过消除光掩模，转而通过空间光调制器 (SLM) 控制 i 线等效光源，DSP-100 避免了大型单透镜系统固有的光学畸变和掩模组的成本。借鉴尼康平板显示器部门的专有多透镜阵列，将图案无缝拼接在整个基板上。

该系统采用 600×600 毫米面板，可容纳 36 个 100 毫米方形封装，与 300 毫米晶圆工艺相比，其生产效率提高了 9 倍，从而大幅降低了每个芯片的成本。

无掩模架构还缩短了设计迭代周期，这是一个关键优势，因为生成式 AI 工作负载推动了数据中心加速器的快速评估。

尼康表示，DSP-100 将于 2026 年开始量产，价格仅向合格买家披露。