2025世界人工智能大会（WAIC）将于7月26日至29日在上海举行，华为将在此次大会上展示其重磅AI产品和技术。华为展区面积超过800平方米，设有60余个展点，全面展示昇腾AI的软硬件能力、训推解决方案及开源生态。备受瞩目的是，华为将首次线下展出其基于384颗昇腾芯片构建的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384（CM384）。该方案采用全互连拓扑架构，实现高效芯片协同，提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，在内存容量和带宽方面也远超英伟达同类产品，为大规模AI训练和推理提供强大支持。

🚀 华为将在2025 WAIC上首次线下展出其AI算力集群解决方案CloudMatrix 384（CM384），该方案基于384颗昇腾芯片构建，展示了华为在AI基础设施领域的最新进展。CM384通过全互连拓扑架构，能够实现芯片间的高效协同工作，为AI模型的训练和推理提供强大的算力支持。

💪 CM384的算力表现突出，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，这一数字接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍。此外，在内存容量和带宽方面，CM384也展现出显著优势，其总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽达到2.1倍，为处理大规模AI模型提供了更优化的硬件基础。

💡 尽管单颗昇腾芯片的性能可能不及英伟达Blackwell架构GPU，但华为通过创新的规模化系统设计，成功实现了整体算力的飞跃。这种设计策略使得华为在超大规模模型训练和实时推理等关键场景中展现出更强的竞争力，标志着中国在AI基础设施领域取得了重要突破。

🌏 华为的规模化AI解决方案被国外投行评价为“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，预示着中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。这表明中国正凭借自主创新的技术和系统性设计，在全球AI竞赛中扮演越来越重要的角色。

快科技7月18日消息，本月26日-29日，2025 世界人工智能大会（WAIC）将在上海开幕，而华为也有重磅产品展示。

根据官方展示看，华为在本次的展区面积超过800平方米，覆盖超过60个展点，展现昇腾软硬件能力，训推解决方案和开源软件生态。

值得一提的是，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。

华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。

此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。

尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。

按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。