新技术：昇腾超节点技术 华为昇腾芯片借助于 Cloud Matrix384 超节点技术支撑，通过部署 DeepSeek-R1 这类大规模 MoE 模型验证,关键性能指标已全面超越英伟达体系。 《科创板日报》获悉，7月26日至7月29日WAIC世界人工智能大会期间，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。华为此前推出昇腾超节点技术，实现业界最大规模的384卡高速总线互联。据悉，华为本次的展区面积超过800平方米，覆盖超过60个展点，展现昇腾软硬件能力，训推解决方案和开源软件生态。 恒为科技6034