在AI需求爆发之下，CoWoS已成为目前主流封装技术，台积电以合理的成本提供最高的互连密度和最大的封装尺寸；由于目前几乎所有HBM系统都采用CoWoS，并且所有AI加速器都使用HBM，因此，市面上领先的数据中心GPU多使用台积电CoWoS封装，带动HBM厂商SK海力士、三星亲访台积电，视为导入GPU大厂重要敲门砖。 台积电法说会指出，CoWoS先进封装产能持续吃紧，2024年产能目标翻倍以上增长、仍不足以满足客户需求；三星同样投入2.5D封装技术，内部命名为I-Cube，借此争取从HBM到后段封