1.AI服务器结构升级：AI服务器对信号传输速率要求更高，其结构升级带动了上游零部件及材料的需求革新，PCB及CCL价值量提升显著。CCL的性能主要通过电子树脂予以实现，而高频高速树脂（如PPO、BMI、碳氢树脂）因其低介电常数（Dk）和低介电损耗（Df）特性，成为AI服务器PCB的关键材料。 2.PCB层数增加：AI服务器用PCB一般具有20-28层，相较于普通服务器的12-16层，层数的增加显著提升了树脂的用量。 3.PCB板面积增加：GPU模块的加入使得AI服务器新增GPU模组板并需要更大