【中信电子】瑞芯微开发者大会2025见闻 各位投资人好！我们今日在福州参加了瑞芯微第九届开发者大会，现场2000家公司、4000人参会，参会人数创历届开发者大会新高。 [爱心]今日瑞芯微重磅发布高性能端侧AI协处理器RK1820/1828芯片（20nm制程，20TOPS左右算力；1024GB/s带宽，相较于RK3588提升20倍以上）。该产品采用DRAM合封（兆易定制化开发），其中RK1820内置2.5GB DDR，支持3B模型；RK1828内置5GB DDR，支持7B模型。端侧模型突破100t