cnBeta全文版 07月17日 23:18
台积电美国厂芯片工艺可能很快仅落后台湾三年
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台积电正积极加快其在亚利桑那州两家新工厂的建设进度,旨在提前投产,以满足美国客户对智能手机和人工智能计算芯片日益增长的需求。此举将显著缩短美国与台湾在尖端半导体制造技术上的差距,并有望在未来几年内将约30%的2纳米及更先进芯片产能转移至美国。尽管如此,美国本土在iPhone组装所需资源和熟练劳动力方面仍面临挑战,但整体而言,这一加速计划标志着美国半导体制造业迈出了重要一步。

⚡️ 台积电正大幅缩短亚利桑那州两家新工厂的建设周期,力求比原计划“提前几个季度”投入运营,以应对美国客户对智能手机和AI芯片的需求。

🎯 公司目标是到2030年,亚利桑那州工厂将承担约30%的2纳米及更先进的芯片产能,在美国建立独立的尖端半导体制造集群。

⏳ 目前美国工厂与台湾工厂在2纳米芯片生产上存在约五年的技术差距,但通过加速建设,此差距有望缩减至三年。

💰 台积电此前承诺在美国投资1000亿美元,并获得美国政府66亿美元的CHIPS法案补助,这些资金将部分用于加快设施建设。

🍎 苹果作为台积电的重要客户,此举将有助于其在美国本土生产更先进的芯片,并为在美国完全制造iPhone奠定基础。

台积电正在努力加快在亚利桑那州建造两家工厂,此举可能会更快地将更多的苹果芯片生产带到亚利桑那州——但不要指望最新的芯片会在这里出产。台积电位于菲尼克斯的Fab 21工厂是该公司在亚利桑那州的首家专门生产芯片的工厂,尽管另有两座工厂正在建设中,但台积电计划比最初设想的更早投入运营。

据《日经新闻》报道,台积电计划大幅加快这两个工厂的建设速度。台积电声称,这两个工厂的建设速度将“提前几个季度”,以加快投产速度。

台积电表示,此举是为了满足美国客户对智能手机和人工智能计算芯片的需求。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家周四表示:“项目竣工后,我们约30%的2纳米及更先进(芯片)产能将位于亚利桑那州。”这将在美国打造“一个独立的、尖端的半导体制造集群”。

台积电宣布将把两家工厂的建设时间“缩短几个季度”,这对美国芯片生产总体而言意义重大。美国芯片生产目前严重落后于台湾。

今年3月,有消息称,位于亚利桑那州的第二家工厂将于2028年投入生产3纳米芯片,而第三家工厂将用于生产2纳米芯片。第三家工厂于2025年4月破土动工,预计将于2030年投入使用。

由于台积电台湾工厂已开始进行 2 纳米生产,这实际上意味着台积电美国工厂比台湾落后五年。通过大幅缩短建设时间表,美国生产的总体滞后时间可缩短至仅三年。

几个月前,台积电承诺在美国投资 1000 亿美元,而此次建设的加速正是在此之前。这笔投资计划在四年内完成,旨在扩大台积电在美国的制造业务。

台积电已于 2020 年在亚利桑那州进行了 120 亿美元的初始投资。作为 CHIPS 法案的一部分,台积电还获得了拜登政府提供的 66 亿美元一揽子计划。

最新的高额承诺几乎肯定会部分用于加快设施建设。由于规模和复杂性,这些流程需要很长时间才能完成。

这些设施的加速建设应该会受到唐纳德·特朗普总统政府的欢迎。他曾多次呼吁更多制造业回归美国,并呼吁苹果也这样做。

障碍重重。值得注意的是,iPhone 组装所需的美国本土资源和受过良好教育的本地劳动力的匮乏是主要障碍。

智能手机和人工智能芯片的需求很可能来自苹果,因为这家库比蒂诺公司是台积电最大的芯片客户之一。此举将使完全在美国制造iPhone更接近现实。

在此之前,苹果别无选择,只能接受其芯片必须在台积电位于台湾的更先进的工厂生产。至少对于更先进的芯片而言是如此。

1000亿美元并不一定能让美国的项目完全赶上台湾,但在制造业方面,差距缩小几个季度仍然是很大的进步。

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