全文摘要 1、PCB上游新材料研究背景与主线 ·研究方向与背景：在下游预期不断高涨的背景下，上游新材料领域围绕产品替代叠加和明年或后年放量两条主线挖掘机会。研究聚焦PCB上游三大材料：年初以来推荐的电子布、6月下旬起作为重磅方向关注的铜箔及树脂。近期与下游和相关公司沟通发现，市场存在多方面认知偏差：一是材料供给短缺判断偏差；二是材料性能替代性认知差异；三是材料在下游应用（如马7 马10型号）的渗透率及未来需求量预期偏差。 2、电子布市场分析（Q布与CTE布） ·Q布起量节奏与供给格局：Q布放量时