本文全面梳理了目前AI领域的投资机会与最新动态，涵盖了从大模型层到交叉技术风口的多个方面。 核心观点如下： ●大模型层：Grok 4技术突破与私有化需求爆发 ●算力硬件层：ASIC崛起与GPU/ASIC协同共振 ●智能体应用层：从“技术验证”到“商业化闭环” ●机器人产业链：人形机器人产业化进程超预期 ●交叉技术风口：光电融合与材料创新 ●政策与主题：“自主可控”与“苹果链”红利 一、大模型层：性能跃迁与私有化需求爆发 ①核心驱动：Grok 4技术突破与行业影响 ●参数规模：Grok 4约1.8