Intel正在为其发烧级“AX”芯片做准备，首款产品将是Nova Lake-AX，可与AMD的Halo APU竞争。Intel的Nova Lake CPU系列预计将于明年推出，涵盖从移动到桌面全线产品，而Nova Lake-AX将定位为“发烧级”产品，可能会首先应用于笔记本电脑，未来也有可能扩展到桌面平台。
去年就有消息称Intel正在研发其自家的Halo级发烧CPU，与AMD和苹果的产品如Strix Halo和M4系列竞争。
最初的计划是Arrow Lake产品，不过最后Arrow Lake的Halo产品线被取消，但计划本身仍在进行中，那就是Nova Lake-AX。
Nova Lake-AX预计将充分利用Intel在集成方面的工程能力，可能采用Foveros技术进行封装，并包含类似于“X3D”的技术。
标准的Nova Lake-S/HX CPU将配备多达52个核心，包括基于Coyote Cove架构的16个P核心和基于Arctic Wolf架构的32个E核心，以及额外的4个LP-E核心。
Nova Lake-AX芯片可能不会改变这些配置，但可能会增加一个单独的缓存单元，这对于集成显卡至关重要。
Nova Lake-AX的iGPU将基于Xe3“Celestial”架构，预计包含超过12个Xe3核心，鉴于AMD在其Halo系列中采用了大型RDNA 3.5 GPU，Intel可能会集成20或24个核心。
不过需要注意的是，具体消息仍需等待官方确认，在推出“AX”系列之前，Intel可能会先专注于其标准的“S”、“HX”、“H”和“U”系列Nova Lake CPU。
