天洋新材（603330.SH）在TOPCon电池封装胶膜领域已形成明确的技术布局和市场应用，其核心进展可归纳如下： 一、产品技术能力与量产情况 技术覆盖全面：公司同时具备P型与N型电池（含TOPCon）所需的单玻、双玻封装胶膜研发生产能力，且针对TOPCon等N型组件开发了专用胶膜产品，已实现批量供货。当前N型电池封装胶膜以TOPCon为主，适配市场主流技术路线。 材料类型适配：为满足TOPCon组件的高阻水、抗PID等需求，公司显著提升POE/EPE胶膜的出货占比，此类材料在N型组件中性能优势