1.铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆香封装需要的必备核心 材料--粉体填料(硅微粉、氧化铝粉等) 硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅#普通爱铜板(如FR-4):微粉(单价约5000元/吨)。 高端覆铜板(高频高速铜板、封装载板等):填充率提升至30%-50%高端产品填充率翻倍，且 单价提升2-4倍。 # 公司粉体填料用于CCL可满足 low dk、low df和PTFE要求，斗山及生益科技为公司重要客户。 # 要铜板中粉体填料的发展路径正在复刻学习半导体粉体