一. 覆铜板结构 覆铜板（CCL）由树脂、增强材料和铜箔复合而成，为PCB核心基材。 （1）铜箔（导电层）：承担信号传输功能，一面粗糙（与玻纤布/树脂结合）、一面光亮（印制电路）。 （2）增强材料（骨架）：提供力学支撑与性能优化，主流材料为玻纤布。 （3）树脂（粘结剂）：粘合增强材料与铜箔，并提供电气绝缘性。 二. 高速覆铜板树脂 AI服务器需满足低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）等性能要求，上游高速覆铜板采用低介电热固性树脂： （1）聚苯醚(PPO/PPE)：主流方