博通发布新型网络处理器Tomahawk Ultra，专为加速人工智能数据处理设计，尤其适用于连接数百个协同工作芯片的场景。该芯片被视为英伟达GPU的替代方案之一，与NVLink Switch竞争，可连接更多芯片并采用增强版以太网标准，是“扩展”计算的关键，由台积电采用5纳米工艺制造，已开始向客户发货。

🔌 Tomahawk Ultra的核心作用是充当数据中心内数十至数百个邻近芯片之间的“流量控制器”，管理高速数据传输，确保邻近芯片间能够快速通信。

🚀 该芯片由台积电采用先进的5纳米工艺制造，由博通工程师团队历时约三年开发，设计初衷服务于高性能计算（HPC）市场，后针对生成式AI需求进行改进。

🔗 Tomahawk Ultra可连接多达四倍数量的芯片，摒弃专有数据传输协议，转而采用速度更快的增强版以太网标准，在扩展性方面表现更优。

🤝 博通目前正助力谷歌生产其AI芯片，Tomahawk Ultra被视为英伟达强大图形处理器（GPU）的少数可行替代方案之一。

⚡ 该芯片直接与英伟达的NVLink Switch芯片竞争，但拥有显著优势：支持更大规模的芯片连接，并采用更通用且快速的网络标准。

快科技7月16日消息，据媒体报道，博通（Broadcom）近日发布新型网络处理器Tomahawk Ultra，可加速人工智能数据处理，特别是在需要连接数百个协同工作芯片的场景下。

作为博通对标人工智能巨头英伟达的最新硬件产品，Tomahawk Ultra被开发者和行业专家视为英伟达强大图形处理器（GPU）的少数可行替代方案之一。博通目前正助力谷歌（Alphabet旗下）生产其AI芯片。

Tomahawk Ultra的核心作用是充当数据中心内数十至数百个邻近芯片（例如位于同一服务器机架内）之间的“流量控制器”，管理高速数据传输。

博通高级副总裁拉姆·维拉加（Ram Velaga）表示，该芯片直接与英伟达的NVLink Switch芯片竞争，但拥有显著优势：Tomahawk Ultra可连接多达四倍数量的芯片，并且摒弃了专有数据传输协议，转而采用速度更快的增强版以太网标准。

此类芯片（包括博通和英伟达的产品）是实现“扩展”计算的关键——帮助数据中心建设者将大量芯片紧密连接（彼此距离仅几英尺）。通过确保邻近芯片间能够快速通信，软件开发人员得以调动人工智能所需的庞大算力。

Tomahawk Ultra由台积电（TSMC）采用先进的5纳米工艺制造，目前已开始向客户发货。

博通工程师团队历时约三年开发了这款芯片。其设计初衷服务于高性能计算（HPC）市场，但随着生成式AI的爆发性增长，博通对其进行了针对性改进，使其更契合AI公司的需求，特别是在大规模扩展性方面表现更优。